2025年08月18日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。存储芯片价格波动加剧，韩国出口创新高，巨头战略聚焦高增长领域，2nm技术突破开启新竞速。
1. 低容量eMMC价格因资源涨价大幅走高，未来可能引发部分产品倒挂
据CFM闪存市场8月13日报道，近期部分原厂推迟了DDR4的停产计划，虽对贸易端有一定冲击，但未引发恐慌性抛售。消费类DDR4市场整体趋于理性，而LPDDR4X因交付压力，价格仍在上涨。在嵌入式领域，部分原厂供应的低容量eMMC产品及MLC NAND资源价格大幅上涨，多数存储厂商随之上调低容量eMMC价格。行业分析指出，未来若低容量MLC NAND价格继续上升，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC可能全面倒挂。
2. 韩国7月半导体出口额同比大增31.2%，连续四月创新高
韩国科学技术信息通信部数据13日发布数据显示，7月韩国信息通信技术（ICT）出口额达221.9亿美元，同比增长14.5%。其中，半导体出口额同比增加31.2%，连续四个月创新高。主要受益于存储类半导体价格的上涨，以及HBM、DDR5等高附加值产品需求的增加。
同期，ICT进口额同比增加9.8%，为133.2亿美元，ICT贸易收支实现88.7亿美元顺差。按出口目的地来看，对美、越南、欧盟、日本出口分别增加11.9%、16.4%、18%和23.9%，而对中国（含香港）出口减少5.6%。
3. 美光终止移动NAND开发，聚焦高增长领域
8月12日，IT之家消息美光宣布因移动NAND市场疲软，将停止该产品的全球开发，包括终止UFS5开发。美光将聚焦于其他NAND解决方案（如SSD、汽车及终端市场NAND）和移动DRAM市场。
4. 日本Rapidus实现2nm芯片制造里程碑，但量产之路仍面临挑战
8月12日，SemiMedia报道日本Rapidus公司在北海道千岁工厂成功制造出2nm晶体管，这是日本自2010年以来首次在国内生产尖端半导体。尽管取得重大进展，但Rapidus实现量产仍面临诸多挑战，包括客户不足和市场竞争等问题。Rapidus计划2027年开始量产，主要依靠政府资金支持。然而，全球半导体行业已转向3D堆叠技术，Rapidus仍坚持原路线图，业界关注其应对市场变化的灵活性。
5. 华硕预计第三季度PC产品营收环比增长5%-10%
8月14日，CFM消息称，华硕在法说会上表示，第三季度PC产品营收将环比增长5%-10%。华硕看好电竞和AI业务的长期增长，AI服务器业务前景乐观，GB300将于本季末开始量产，并已获得多家国际CSP大额订单，预计今年AI服务器营收占比将超过15%。尽管上半年关税提前拉货潮可能影响下半年需求，但华硕认为第三季度营收仍将增长，主要得益于高端电竞产品和即将上市的Xbox新品。
6. 鸿海AI服务器年营收将破万亿
8月15日，工商时报报道，鸿海在AI服务器和电动车领域取得显著成果。鸿海轮值CEO杨秋瑾表示，AI服务器业务下半年前景良好，第二季营收同比增长超60%，云端产品业绩首次超过消费智能产品。预计第三季度AI服务器营收同比增长将超170%，全年营收有望突破1万亿新台币。
此外，鸿海与日本三菱汽车签约，计划2026年下半年进入澳洲及新西兰市场，并积极布局智能制造和机器人领域，将在11月科技日展示最新人形机器人成果。鸿海发言人巫俊毅指出，AI服务器业绩已占整体服务器业绩的50%以上，且正准备生产下一代机柜。