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一周“芯闻”丨英特尔发布大显存GPU;HBM4溢价超30%;量子计算或促半导体市场达2万亿…

2025年05月26日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体行业加速创新,英特尔发布大显存GPU,AI驱动技术突破与市场调整并行,国产替代崛起,量子计算与HBM4技术引领未来增长。 

1. 英特尔发布大显存GPU

5月20日,英特尔CEO陈立武首次赴台并发布多款GPU和AI产品,包括锐炫Pro B50/B60 GPU、Gaudi 3 AI加速器和Intel AI Assistant Builder,展示了其在AI及专业视觉领域的最新布局。两款GPU基于Xe2架构,专为AI推理和图形工作站设计。锐炫Pro B60配备24GB显存,AI峰值算力197TOPS;锐炫Pro B50配备16GB显存,AI峰值算力170TOPS。

两者均搭载英特尔XMX AI核心和光线追踪单元,支持多GPU扩展,为创作者和AI开发者提供高性价比解决方案。锐炫Pro B50零售价299美元,性价比突出;锐炫Pro B60则通过B2B模式与系统集成商和OEM厂商合作。

2. 日本芯片厂推进放缓,非AI需求疲软

5月21日,SemiMedia消息称日本重振半导体产业的进程因非AI芯片需求低迷而放缓。截至4月,日本计划的七家新芯片厂中仅有三家进入量产。日本计划到2029年投入9万亿日元(约合620亿美元)提升国内芯片产量,但目前生产爬坡缓慢。

瑞萨4月重启甲府工厂,但因电动汽车用功率半导体需求不足,推迟全面量产。罗姆在2023年收购的工厂已开始试生产,但尚未明确量产时间。三垦电气将量产时间推迟至2026年或更晚。铠侠计划在市场复苏后启动新工厂。索尼的长崎图像传感器工厂因iPhone销量下滑和中国企业转向本地供应商,产能闲置。

3. AI 驱动,台胜科逐季增长可期

台胜科19 日法说会透露,公司积极布局美国和新加坡市场,分散中美竞争风险,同时在HBM领域合作成果显著。预计2025年营运逐季增长,但需应对汇率、关税等不确定因素。

第一季财报显示,营收29.84亿元,毛利率17.77%,净利率7.99%,每股税后纯益0.61元。下滑主因是全球半导体库存调整及8英寸晶圆需求疲软。

邱绍勋表示,公司凭借长期订单及12英寸先进制程晶圆的稳定需求,维持稳健现金流与盈利能力。12英寸晶圆受AI需求推动,表现强劲;8英寸晶圆需求低迷,仅因短期政策性因素略有增长。展望第二季,12英寸晶圆需求预计在AI驱动下持续强劲,内存应用有复苏迹象;8英寸晶圆需求维持低迷。。

4. 闻泰科技半导体业务增长强劲,年底实现超200颗模拟芯片量产

据5月15日消息,村田制作所计划在其越南胡志明市工厂新建一座生产大楼,以扩大电感线圈的产能,满足汽车和电子领域不断增长的需求。此次扩建将于2025年5月开始,新增建筑面积10576平方米,预计将于2026年上半年完成。公司计划投资约30亿日元,涵盖建设和生产设备费用。

村田表示,该项目是其长期战略的一部分,旨在增强用于汽车、电源管理系统和高频通信的被动元件供应能力。这一举措也凸显了越南在全球电子制造网络中日益重要的角色。新大楼将专门用于线圈生产,有助于确保汽车和ICT行业全球客户中长期供应的稳定性。

5. SEMI 主席:量子计算推动半导体市场,2040 年或达 2 万亿美元

5 月 20 日,国际半导体协会(SEMI)主席马诺查在东南亚国际半导体展上表示,量子计算的发展有望推动全球半导体业在 2040 年市场规模翻倍至 2 万亿美元。他指出,半导体行业从 6000 亿美元增长到 1 万亿美元主要受益于人工智能,而未来量子计算将成为新的增长动力。

马诺查还宣布,SEMI 将于本月在新加坡成立第二个总部,以支持亚洲市场,降低运作复杂度并提高灵活性。他强调,半导体行业面临供应链韧性问题,尽管库存增加,但芯片短缺危机仍未完全消除。

6. Counterpoint:AI应用迈向新阶段,涵盖云端、边缘与联网

在2025年Computex展会上,Counterpoint Research指出,AI技术已广泛应用于云端、边缘和联网领域,产业应用进入新阶段。AI服务器与散热技术成为展会焦点。

鸿海宣布与NVIDIA和台积电合作,启动AI超级电脑中心,初期规模20MW,未来扩展至100MW,获台湾政府支持。鸿海已将AI应用于电动车、智能制造和数字健康等领域,正从硬件代工转型为AI与数字平台整合者。

联发科成为NVLink Fusion首批合作伙伴之一,与NVIDIA合作开发GB10 Grace Blackwell超级芯片,同时展示结合5G与生成式AI的家庭网关和车用芯片Dimensity Auto系列。通过合作,联发科强化了其在AI数据中心、车用和边缘计算领域的布局。

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