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一周“芯闻”丨英飞凌建全球最大SiC功率晶圆厂;华为或将重返5G手机市场;DRAM和NAND闪存供过于求状况正在改善…

2023年08月07日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。英飞凌建全球最大SiC功率晶圆厂;华为或将重返5G手机市场;DRAM和NAND闪存供过于求状况正在改善……

01. DRAM和NAND闪存供过于求状况正在改善

据行业观察人士称,自第三季度以来,DRAM和NAND闪存的过剩状况已大幅改善,供应过剩率最早可能在第四季度转为负值。

Samsung表示,在2023年下半年,考虑到内存行业不断扩大减产规模,内存需求将逐渐恢复,而客户库存调整或逐渐减少。

SK Hynix认为,内存需求正以第一季度为低点,从第二季度逐渐恢复。

Micron预计2023下半年DRAM和NAND的bit出货量将更加强劲。到2024财年,对存储芯片的需求预计将增加,不仅来自人工智能,还包括汽车和个人电脑市场等其他领域。

02. 日本汽车供应商住友电气将生产碳化硅芯片

2023年8月2日消息,日本汽车供应商住友电气工业有限公司(Sumitomo Electric Industries Ltd.)将开始为下一代半导体生产节能碳化硅芯片,预计将电动汽车的续航里程延长10%。

报道指出,住友电气计划投资约300亿日元(约合2.14亿美元),以支付富山县新工厂的建设费用,该工厂将于2027年开始大规模生产碳化硅芯片。投资额还将用于扩大兵库县现有工厂的产能。

通过投资,住友电气希望每年生产12万片6英寸晶圆。这些芯片用于电动汽车半导体,控制电机的电流和电压。除了电动汽车,还可以用在通信基站、低轨卫星、能源、充电站、轨道交通等方面。

03. 苹果供应商村田计划扩大MLCC产量

电子零部件制造商村田制作所(Murata)周二表示,其正在菲律宾建设一家新工厂,用以提供MLCC的产量,并寻求在未来几年挖掘与电动汽车和6G通信技术相关的需求。

该公司为苹果iPhones提供电子零部件,其正在吕宋岛八打雁省(Batangas)投资112亿日元建设一座新工厂。该项目将于2025年完工,总建筑面积约为78,000㎡。生产规模的细节还没有透露。

根据Murata的说法,新工厂的建设旨在扩充产能,以满足中长期对多层陶瓷电容器日益增长的需求。

04. 英飞凌计划建设全球最大8英寸SiC功率晶圆厂

德国芯片制造商英飞凌(Infineon)周四表示,将大幅增加对马来西亚工厂的投资,同时公布了略好于预期的2023财年Q3季度收入,半导体市场的趋势仍然是喜忧参半。

一个投资重点是其马来西亚工厂的建设,该公司表示,计划在那里建设世界上最大的200毫米SiC功率晶圆厂。

英飞凌表示,Kulim晶圆厂的扩建计划得到了客户承诺的支持,包括约50亿欧元和约10亿欧元的预付款,英飞凌表示,未来五年将再投资50亿欧元。

除了SolarEdge和三家领先的中国光伏制造商之外,福特、奇瑞及上汽也将是汽车行业的首批客户。

05. 印度对电脑进口实行许可管制,打击苹果和戴尔

印度周四表示,将立即对进口笔记本电脑、平板电脑和个人电脑实施许可管制,此举可能会沉重打击苹果、戴尔和三星等公司,并迫使其促进本地制造业。

印度此前的法规允许公司自由进口笔记本电脑,但现在的新规定要求这些产品必须获得特殊许可,类似于印度在2020年对入境电视运输实施的限制。

今年4月至6月,印度的电子产品进口额为197亿美元,同比增长6.25%,其中包括笔记本电脑、平板电脑和个人电脑。

官方数据显示,笔记本电脑、平板电脑和个人电脑约占印度年度进口总额的1.5%,其中近一半来自中国。

苹果、戴尔、三星、宏碁、LG电子、联想和惠普等公司是印度市场上笔记本电脑的主要销售商。截止目前,这些电脑供应商并未置评。

06. 华为携手SMIC芯片或将重返5G手机市场

过去两周,我们密切关注有关华为与中芯国际可能合作,在 2023 年底大规模生产 5G 芯片的传言。此次合作的目的是 支持华为旗舰智能手机,助力该公司在2024年重返5G市场。

在实际执行过程中,由于中美科技战中出口管制法规导致台积电的限制,华为遇到了阻碍,导致与海思的合作中断。现在,如果华为想要重新进入5G智能手机市场,除了获得高通和联发科的芯片外,该公司的选择有限。

07. 韩国7月半导体出口暴跌34%

2023年8月4日,根据彭博的数据,由于对半导体的需求恶化,7月份韩国出口进一步下降,打击了贸易触底反弹的希望。

报道援引韩国贸易部8月1日公布的数据显示,韩国7月出口同比下降16.5%。其中,半导体出口下降了34%,比上个月28%的降幅还要糟糕。从出口地区来看,7月韩国对华出口下降25.1%,对美出口下降8.1%。

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