2024年12月30日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。HBM内存需求的激增、AI智能手机的快速发展以及先进封装技术的创新突破，共同构成了行业增长的新引擎。同时，SSD价格的波动、DRAM技术的升级，进一步丰富了市场的竞争格局。
1. 机构预测2025年HBM出货量增长70%
《科创板日报》25日讯，据TechInsights报告，随着AI技术的发展，特别是机器学习和深度学习等数据密集型应用的增加，对高带宽内存（HBM）的需求急剧上升。预计到2025年，HBM的出货量将同比增长70%，这一增长将推动DRAM市场格局的重塑，制造商将优先生产HBM以满足数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的需求。
2. KIOXIA 2TB SSD价格跌破1.5万日元，部分型号缺货和涨价明显
12月25日，根据佐藤润一和AKIBA PC Hotline!编辑部的最新调查，秋叶原各商店的HDD、SSD、内存和CPU的店内价格显示，KIOXIA（铠侠）2TB SSD的价格已经跌破1.5万日元，尤其是在高速型号上，特价和降价活动明显增多。然而，一些型号因供不应求而出现价格上涨和缺货现象。
主要价格动态：
Crucial T705 2TB SSD：带散热器的Crucial T705 2TB SSD价格下降至42,980日元，成为市场上的热门选择。
Crucial T700 4TB SSD：不带散热器的Crucial T700 4TB SSD以75,900日元的价格成为PCIe 5.0 4TB SSD中的低价之选。
MSI SPATIUM M570 2TB SSD：以39,800日元的价格成为2TB类别中的低价选择。
ADATA LEGEND 970 1TB SSD：以28,358日元的价格成为1TB类别中的低价选择。
Western Digital WD Black SN850X 2TB SSD：不带散热器的型号价格下降至23,980日元。
Samsung 990 EVO Plus 4TB SSD：以44,980日元的价格成为4TB类别中的高价选择。
Kingston NV3 2TB SSD：价格上涨至17,980日元。
KIOXIA EXCERIA PLUS G3 2TB SSD：在12月14日的调查中，价格大幅下降至14,979日元，成为当日2TB类别中最便宜的选择。
缺货和涨价现象：
Crucial T500 1TB SSD：由于库存紧张，价格上升至13,800日元。
Crucial P310 SSD：常规尺寸500GB和超小尺寸2TB均已缺货。
Western Digital WD Red SN700 2TB SSD：价格下降至34,180日元，但部分商店缺货。
3. 三星P2晶圆厂将建10纳米第七代DRAM试验线
三星电子在平泽的P2晶圆厂计划建设一条10纳米第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以提升其在下一代产品中的竞争力和良率。该建设计划已于2024年第四季度启动，预计在2025年第一季度完成。尽管试验线的具体生产规模尚未披露，但行业估计月产能约为10,000片晶圆。这条试验线是三星为2025年量产1c DRAM、2026年量产1d DRAM的战略布局的一部分，展现了三星在积极发展其存储技术领域的战略。
4. 村田制作所收购Sensoride加强汽车与机器人雷达技术
12月24日，村田制作所宣布其子公司Murata Electronics North America, Inc.已签署收购Sensoride Corporation的协议。成立于2021年的Sensoride以其高分辨率雷达技术在汽车应用、机器人和无人机领域享有盛誉。此次收购是村田在提升雷达技术能力和推动创新雷达解决方案开发方面的重要战略步骤。
Sensoride的雷达技术能够提供精细的环境感知能力，这将补充Murata现有的产品线，并助力公司加速其雷达解决方案在下一代自动驾驶系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及机器人技术应用领域的扩展。
5. AI智能手机的需求有望为半导体行业带来新的增长点
面对全球数据中心投资可能的放缓，半导体行业寻找新增长点。2024年12月26日，英伟达供应商Advantest的CEO Doug Lefever提出，AI智能手机需求有望推动行业增长。尽管大型科技公司在AI领域的投资强劲，数据中心投资可能放缓，对半导体供应链造成影响。Lefever看好AI智能手机未来，认为一旦有突破性应用，市场将迎来快速增长。目前，多家厂商已推出AI手机，预计AI功能将成为智能手机市场的重要趋势。
6. 苹果M5芯片即将上市，封装技术大升级
2024年12月23日，天风国际分析师郭明錤披露了苹果M5系列芯片的最新进展。M5芯片已进入原型阶段数月，预计最快将于2024年上半年量产上市，而M5 Pro/Max、M5 Ultra则预计最快将于2025年下半年开始量产，最晚在2026年全系登场。与前代相比，M5芯片在制程上仅进行了小幅优化，并未采用台积电2nm制程工艺，而是基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造。尽管制程优化幅度不大，但M5系列芯片在封装技术上实现了显著突破，特别是M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装技术，这将使得芯片实现更高的集成度和更低的能耗。