2023年11月13日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。预计明年下半年DRAM供应量大幅增长；10月第二周存储现货行情涨幅放缓；安森美2024年将自产CIS稳定供应；面向中国市场，英伟达或推出新改良版AI芯片……
01. 预计明年下半年DRAM供应量大幅增长
据韩媒报道，三星电子将继续削减DRAM芯片产量，至少持续到今年年底，目前三星正在谨慎地衡量增加供应的合适时机。业内消息人士援引三星高管言论称，现在生产内存芯片还为时过早。
消息人士称，三星是在最近与投资者和分析师进行的非交易路演中发表上述言论。三星将在明年初密切关注市场趋势后，决定何时以及增加多少存储芯片产量。
报道称，业内人士表示，芯片行业最早将在明年第二季度看到DRAM供应的增加，因为晶圆投入的增加需要三到四个月的时间才能导致芯片产量的实际增长。主要芯片制造商的DRAM芯片供应量将在2024年下半年出现大幅增长。
02. 2024年市场需求将大幅转往HBM3
当前HBM市场以HBM2e为主，随着原厂不断发力，未来HBM3与HBM3e将挑起大梁。
集邦咨询调查显示，当前HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
以HBM不同产品需求比重而言，据TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受益于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。
03. Vishay以1.77亿美元购Nexperia新港工厂
11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。
纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第一季度完成。
资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。
04. 罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底
罗姆半导体（ROHM）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。
据悉，宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分，罗姆计划在2021-2025年为SiC业务投入1700亿-2200亿日元（折合人民币约82亿元-107亿元）。
对于包括罗姆在内的众多SiC功率半导体玩家而言，再怎么加大投资、提升SiC衬底产能都不过分。一方面，近年来，衬底材料短缺已成为SiC功率半导体产业发展瓶颈之一；另一方面，随着汽车电动化浪潮来袭，对于SiC功率半导体的需求将会日益增大。
05. 三星、美光大动作，扩产HBM
近期，媒体报道，三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
此前，据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8Gbps的HBM3E，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。
11月6日，美光科技宣布台湾地区台中四厂正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。
稍早之前，美光首席执行官SanjayMehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。美光HBM3E目前正在进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。此前美光曾透露，预计2024年新的HBM将带来数亿美元的收入。
06. 安森美2024年将自产CIS稳定供应
安森美（omsemi）近期表示，已规划将于2024年自家量产CMOS图像传感器器（CIS）。至今为止，安森美都是以委托外生产CIS，现在决定转变策略。
但该公司又强调，并不是所有的CIS产品都将转移到内部制造，它仍然会根据市场需求灵活地外包生产。
目前，CIS和功率半导体是onsemi的两大收入支柱。在汽车CIS领域，onsemi以46%的份额成为市场领导者，在高级驾驶辅助系统(ADAS)CIS市场的份额甚至更高，达到68%。至于功率半导体，onsemi获得了9%的市场份额，是该领域的第二大厂商。
07. 英伟达或推出新改良版AI芯片
据供应链人士透露，英伟达现已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle及L2 PCle。
消息称，这三款芯片是由H100改良而来，最快将于本月16日之后公布，国内厂商最快将近些天拿到产品。
去年美国政府发布出口管制措施后，英伟达为中企设计出降规版AI芯片A800与H800，但美国商务部在今年10月颁布的新规定中将A800与H800也纳入管制。