01 中芯国际：上海厂区生产运营正常
3月25日，针对上海的疫情问题，中芯国际负责人接受媒体采访时表示，中芯国际上海厂区积极配合地方疫情防控工作，生产运营正常。 中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂在建中。 值得注意的是，上海市集成电路行业协会3月24日发布消息称，3月以来，为了能迅速阻断病毒的传播，上海及周边省市都采取了积极的防疫政策，物料运输遇到困难。截至目前，协会已配合市经委经济运行处、电子信息产业处共办理了各类通行证101张，解决运输原材料超过500吨，为企业切实解决了燃眉之急。 02 意法半导体：Q2全线产品涨价 3月24日，意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。 资料显示，意法半导体是全球第四大MCU厂商，市场份额为14.5%。同时，意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理IC厂商。 对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响了行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。” 03 调研机构：MCU订单交期至少半年 研调机构Yole Developpement发布最新报告，指出全球8寸晶圆产能持续吃紧，影响微控制器（MCU）供应紧张，目前订单交期至少半年起，预期今年将维持涨势，产品单价强劲态势持续至2026年。 Yole Developpement指出，尽管全球各大晶圆代工持续扩增产能，但多数聚焦于90纳米以下制程的先进微处理器、图形处理器产品线，且MCU大多采用8寸晶圆成熟制程，但8寸晶圆产能成长幅度有限，尽管厂商试图以价制量，但市场需求旺盛，让MCU交期长达半年以上，几乎是过去仅需3个月的两倍时长。 整体来看，Yole Developpement预期MCU价格将会维持涨势，且更看好MCU产品单价有望维持高档态势到2026年。法人看好新唐、盛群等相关供应链可望受惠，新唐32位MCU产能可望较去年成长，出货动能再冲新高；盛群32位MCU也卡位进入欧美一线大厂供应链，今年出货至少年增5成，可望带动业绩改写新高水准。 04 特斯拉柏林厂启用，计划年产50万辆 3月22日，特斯拉（Tesla）柏林超级工厂正式开幕，并开始向客户交付该工厂生产的第1批Model Y汽车。 综合媒体报导，特斯拉执行长马斯克在开幕仪式上，以跳舞的方式庆祝柏林厂的正式启用，并承诺将确保柏林厂成为当地、德国、欧洲和世界的宝石。德国总理萧兹（Olaf Scholz）与经济部长哈柏克（Robert Habeck）也出席特斯拉的剪彩仪式。 这座斥资50亿美元的柏林超级工厂，为特斯拉在欧洲的第1座工厂、全球的第4家超级工厂，预料全年产量将达到50万辆。 报导也指出，特斯拉柏林超级工厂计划将雇用1.2万名工人，使其成为德国布兰登堡州（Brandenburg）最大僱主。 05 东芝将增加投资以扩大功率半导体产能 3月23日，据日经新闻报导，东芝旗下一家子公司将在4月开始的新年度增加资本支出，在主要生产基地扩大功率半导体元件产能。 东芝电子元件及储存装置株式会社已为 2022 年财年投资 1,000 亿日圆（约 8.39 亿美元），比上年度估计的 690 亿日圆再高出约 45%，产能扩张包括硅晶圆制程的功率元件，以及碳化硅和氮化镓作为晶圆材料的下一代芯片。 功率元件用在电子设备中的电力供应和控制，有助于减少能量损失，随着全球正向碳中和迈进，以及电动车时代的来临，相关需求正在增加。 东芝同时将扩大另一个主要产品类别“硬碟”的投资，并已开发出将储存容量提高到超过 30 TB 的技术，比当前容量多出逾 70%，正致力于走向商业化。 东芝已在截至 2025 财年的五年内，为指定设备业务投资 2,900 亿日圆，相较前一个五年仅投资 1,500 亿日圆，东芝在当前五年的前两年，已使用约 60% 的预算，如有必要，更会考虑投入更多资金。 06 瑞萨那珂工厂生产能力已恢复震前水准 车用 MCU 龙头大厂瑞萨电子 (Renesas) 26 日再度发出新闻稿，报告震源附近 3 座工厂的最新复原和生产状况。其中生产主力的那珂工厂，已确认生产能力恢复到震前水准。 然而地震发生时，部分在制品受到了一些损坏。200 毫米（8 英寸）晶圆生产线的生产价值约为 2 周，300 毫米（12 英寸）生产线的生产价值约为 3 周，由于在制品损坏和产量减少造成的损失. 我们正在努力弥补这些不足。 此外，米泽工厂和高崎工厂的生产能力，已分别于 3 月 20 日和 3 月 23 日恢复到地震前水准；关于半成品作废和稼动率降低所造成的生产延误方面，米泽工厂约 2 天左右、高崎工厂约 10 天左右。 07 铠侠将盖新厂增产3D NAND Flash NAND Falsh与SSD制造商铠侠(Kioxia) 23日正式宣布，为了扩增3D NAND Flash“BiCS FLASH”产能，将花费约 1 亿日圆在日本岩手县的北上工厂盖全新厂房“K2”，计划 2022 年 4 月动工、 2023 年完工。 铠侠表示，随着云端服务、5G、IoT、人工智能(AI)、自动驾驶、元宇宙普及，看好NAND Flash市场中长期需求，因此计划藉由K2厂房的兴建、扩大最先进NAND Flash的生产，掌握商机。 全新K2厂房将坐落在K1厂房东侧，采用免震结构，且将导入最新的节能设备、再生能源，以及AI生产系统，提升北上工厂整体生产力以及NAND Flash产品品质。 铠侠还提及为了在 K2 厂房实施共同投资，预定和美国西域数码协商。 08 全球晶圆厂设备支出首破千亿美元 根据国际半导体产业协会（SEMI）最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额首次突破千亿美元大关。 SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中台湾、韩国、中国等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。