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一周“芯闻”|恩智浦:车用芯片依旧供不应求;特斯拉预估5月中旬恢复疫情前产能;日本车厂4月在美销量年减27% …

01 恩智浦:车用芯片依旧供不应求

在全球半导体供应链大乱之际,荷兰车用芯片大厂恩智浦半导体周一 (2 日) 盘后公布上季财报,营收达31亿美元,年增22%,连续六季创下新高。


恩智浦表示,尽管短期生产受到影响,但芯片依旧供不应求,所有终端市场的库存都很低,因此同为车用芯片大厂的英飞凌和意法半导体,也看好今年全年成长动能依旧强劲。


恩智浦总裁席佛斯(Kurt Sievers)表示,“我们预计2022年强劲成长正在实现,能持续看到客户需求强健,整体来说,需求超过供应,所有终端市场的库存仍稀少。”


不过截至目前为止,各大半导体厂商却对本季展望的看法不一,如德州仪器上周在其收益报告中警告,中国的防疫封控严重影响到客户制造;英飞凌则预估,芯片短缺问题有望在明年结束;意法半导体也看好车用MCU市场,在本季调涨全产品线价格,不过大厂仍密切关注中国此波大规模封控后,是否让原本就一货难求的车用供应态势变的更加严峻。


02 任天堂Switch今年销量恐再减1成

受到芯片荒、上海封控等影响,今年任天堂Switch 游戏机生产计划与销量恐受影响。


自 2020 年爆发疫情以来,由于芯片和组件短缺导致供应减少,想要购买次世代 Xbox Series X/S 或 PS5 游戏主机常常是一机难求,而现在任天堂 Switch 也开始受到影响。


《日经新闻》报导,日本电玩大厂任天堂今年 Switch 游戏机的销量恐比去年(2021)减少1成,降至 2000 万部左右。


去年任天堂原本预计生产 3000 万部游戏机,但全球芯片短缺导致微控制器和其他组件难以采购,最终去年的销量预计为 2300 万台。


即使任天堂有意增产因应市场需求,但芯片短缺尚未解决又遇上俄乌开战,加剧全球供应链中断,此外,Switch中国工厂也因疫情被迫暂闭,导致产能下降,报导指出,若当地封控措施持续延长,预估今年度Switch的销量甚至可能低于2000万部。


03 芯片短缺让全球科技和汽车公司头疼

CNBC周一(2日)报导,由于芯片和其他原物料短缺,迫使全球部分科技公司和汽车公司缩减今年营收目标。


苹果执行长库克 4 月 28 日警告,公司无法倖免供应链挑战,并指出 iPad 业务最近一季有非常严重的供应限制。苹果财务长 Luca Maestri 指称,本季有几项挑战需克服,包括疫情相关的供应限制,恐导致 40 亿至 80 亿美元销售额损失。


诺基亚执行长佩卡·伦德马克(Pekka Lundmark)表示,如果不是因为供应链问题,诺基亚上一季成长速度会更快。他表示虽然情况已稳定,但仍相当紧张。


宾士母公司戴姆勒(Daimle)首席执行长Ola Källenius表示,半导体供应短缺,是目前商业环境的最大挑战,尤其中国是戴姆勒最大市场,疫情封锁恐影响全球供应链。


沃尔沃Volvo 执行长 Jim Rowan 表示,目前公司没有足够特定芯片组,预计第二季将受影响,但公司已确保供应,将有助于今年下半年的供货。 


04 特斯拉预估5月中旬恢复疫情前产能

5月6日,彭博社报导,知情人士透露,特斯拉计划最快5月中上海厂恢复两班制,以提高产量,预计可逐步纾缓员工和零部件短缺等问题。


上海因新冠疫情严峻而封锁,特斯拉上海厂在4月关闭三周,并于4月底恢复运转,实施闭环管理。员工采取12小时轮班制,每周工作6天。


消息人士表示,特斯拉现计划召回更多员工,让产线可全天候运转。另据国内媒体报道,特斯拉计划在本月16日起,上海厂每天生产2600辆电动车,使产量回升至疫情前的水准。


此外,路透早前报道,特斯拉计划在上海超级工厂附近的土地,另兴建一间工厂,预计建成后其上海工厂每年产量将增至100万辆。


05 郑州封控恐影响iPhone 14系列推出

富士康郑州厂原准备大举招聘工人,但因郑州突然封控一周而暂停,因郑州是苹果iPhone最大的组装点,外界担心会不会冲击新一代iPhone 14的后续生产。


天风国际分析师郭明錤指出,每年6至8月是提升下半年新款iPhone产量的重要时间,如果6月前封控持续,富士康郑州iPhone产能可能会受到物流和劳动力分配的影响。他也指出,如果内地持续封控,对下半年消费电子需求端冲击更大。


近日有消息指,富士康郑州厂因疫情影响而停止招聘新员工,且有可能影响iPhone 14系列推出。


06 供应链恶化,全球2成货柜船塞在港口

加拿大皇家银行(RBC)周二(3日)发布的最新报告指出,全球大部分的港口,塞港情况比去年严重,目前大约有五分之一的货柜船队塞在各个港口,准时到达目的地的船只比率低于40%。


根据RBC 分析师的研究,在中国,目前有 344 艘船只等待进入上海港,较上个月增加 34%,想从中国仓库运送货品到美国,则要比平常多花 74 天。


不仅如此,由于从中国前往欧洲的船只平均延误四天,引发连锁效应,例如商人苦等不到空货柜,无法把欧洲制商品运到美国东岸。


RBC 数位情报策略部门主管 Michael Tran 和同僚 Jack Evans 说,全球塞港情况恶化,而且愈来愈多港口拥塞,目前很难判断何时能好转。


07 日本车厂4月在美销量年减27%

5月3日,据外媒报道,4家日本车厂上月在美国市场的新车销量按年减少27%,至约35.4万辆,主要因为半导体短缺问题拖延,导致新车生产无法跟上市场需求。


丰田、本田、速霸陆、马自达等4家日本车厂,4月的美国新车销售成绩都较去年同期逊色。其中丰田销量按年减少23%、本田减少40%、速霸陆减少25%,马自达则减少3%。


针对芯片短缺问题,有日本车厂高层表示,无法预料何时才能缓解,意味因车用芯片不足导致的新车供应短缺问题,恐怕短期内仍难以解决。


08 SEMI:硅晶圆供给将持续吃紧

半导体硅晶圆第 1 季出货面积达 36.79 亿平方英寸,一举刷新单季历史新高纪录,SEMI 表示,许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。


国际半导体产业协会(SEMI)指出,在所有的半导体市场持续成长推升下,半导体硅晶圆第1季出货面积达到新里程碑。


半导体硅晶圆第1季出货面积达36.79亿平方英,较去年第4季的36.45亿平方英增加约1%,较去年同期的33.37亿平方英增加约10%,并超越2021年第3季创下的36.49亿平方英历史最高纪录。


SEMI表示,因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。


据研调机构IC Insights预估,随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储器厂SK海力士、华邦电、整合元件制造厂德州仪器(TI)和意法半导体(STM)等共10家新晶圆厂投产,2022年晶圆产能将再增加8.7%。


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