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一周“芯闻”|日本福岛强震,冲击半导体供应链;Arm确认计划将裁员12%-15%;环球晶宣布意大利12寸晶圆扩产计划…

01 日本福岛强震,冲击半导体供应链

3月16日23时36分,日本福岛外海发生7.3级强震,福岛县、宫城县等地区最大震度达6级,地震造成日本多处停电,同时导致多家工厂停产,冲击范围较大。

日本是全球半导体产品的重要供应国家之一,福岛地区的强震让半导体供应链再度面临收紧风险,离震中最近的福岛县、宫城县聚集了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。

全球最大汽车微控制器芯片制造商瑞萨电子表示,日本国内三座工厂中有两座已在地震后暂停运作,另一座工厂局部停工,正评估地震对整体供应链的影响。瑞萨位于茨城县那珂市的工厂供应全球汽车业所需芯片,停工让已为芯片荒所苦的汽车业面临打击。

全球被动元件龙头村田制作所表示,地震后暂停国内四座工厂的营运,其中一座生产智能手机和车用芯片传感器的宫城县登米市工厂曾一度发生火警但已扑灭,福岛县的两座电池工厂预计18日复工

存储器大厂日本铠侠电子表示,岩手县北上市一座厂房因生产设备摇晃,部分生产线停止,但员工和建筑物都没有灾情传出,生产活动仍持续。

丰田汽车表示,宫城县和岩手县的两座工厂在地震后暂时停工,17日晚间恢复部分产能。日产汽车的福岛县磐城市工厂也因地震暂停营运。但该车厂发言人表示,原本就预定17、18日停工进行员工疫苗接种。

汽车零件业者电装(Denso)的福岛工厂部分设备因为地震受损,截至17日晚间仍在进行修复作业。

另据了解,信越化学、三井化学、胜高、富士通和索尼等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。它们生产的硅片、加工晶圆用到的光刻胶和电子气体、车载芯片,都与下游晶圆代工厂、汽车制造厂的产能密切相关。

02 缺零件,丰田日本11座工厂21日起停工

日本汽车业龙头丰田汽车周五 (18 日) 宣布,因日本东北16 日晚间发生震度 6 的强震,有零件制造商在这场地震当中成为受灾户,导致零件供应受到影响,日本国内有 11 座工厂共 18 条生产线,将于下周一(21 日)实施停工,最长三天。

综合媒体报导,早前因半导体供应链问题以及车用芯片不足等,丰田削减全球生产目标,又因地震,暂停3间工厂运作,影响约2万台Toyota和Lexus等热销车款生产,目前丰田已向供应商派遣人员,希望尽早让工厂恢复运转。

丰田汽车在日本国内设有 14 座工厂共 28 条生产线,这次受地震影响而实施临时停工的工厂数量高达 8 成,其中也包含集团旗下的大发工业和日野汽车。

丰田汽车表示,日本国内 11 座工厂将于下周一(21 日)起停工三天,当中只有日野羽村工厂第 4 生产线将于周一当天运作。生产受到影响的包括 Toyota 和高级车品牌 Lexus 的众多车款,数量约 2 万台。

03 7天3涨,特斯拉再度调涨中国市场售价

美国电动车大厂特斯拉再度调高中国市场的售价,据特斯拉中国官网周四(17 日)显示,后轮驱动 Model Y 售价提高至人民币 31.69 万元,涨 15,060 元,Model Y 长续航、高性能版售价维持不变。

特斯拉中国在 3 月 10 日涨价,将 Model 3 高性能版和 Model Y 长续航、高性能版的价格调涨 1万元,15 日又调高 Model 3 后轮驱动版、高性能版和 Model Y 长续航、高性能版的售价,涨幅介于 1.4 万 – 2 万元。

对于特斯拉在短时间调涨价格的手法引发讨论。一个原因可能是原物料上涨而不得不提价。特斯拉执行长马斯克近期公开讲话中提到,特斯拉和Space X在原材料和物流领域正面临巨大的通膨压力。早前,特斯拉也一直宣称调价取决于原材料涨跌,历史上也因为原材料成本下降而下调过车价。

但也有说法认为是销售策略,据“上海证券报”援引某位新能源汽车销售人士说法,在15日特斯拉宣布新一轮涨价后,特斯拉的销售人员们在朋友圈内大量发送后轮驱动版Model Y的广告,声称该款车型暂时售价不变,不抢就要涨价了。该人士指出,“特斯拉通过几轮提价早已将成本压力转嫁给了消费者,这更可能是一种销售策略。”

不过,除特斯拉之外,比亚迪也发布了近三个月来的第2次提价通知。相关新能源车型自16日起涨价幅度在人民币3千元至6千元不等,比亚迪明确表示受到近期原材料上涨所致。可见,原材料的上涨对各车企而言仍然是不小的压力。

04 Arm确认计划将裁员12%-15%

3月14日,英国芯片公司Arm表示,“在拟议变化的执行下,我们预计约有12%-15%Arm全球员工受到影响。”ARM表示,大部分裁员将发生在英国和美国,但没有提供在各个国家的具体裁员数字。

该公司在公告中表示:“与任何其他公司一样,ARM持续评估业务计划,确保公司在机会和成本纪律之间取得适当的平衡。遗憾的是,这个过程包括了对Arm的全球员工进行拟议的裁员。”

此前英伟达收购Arm的计划受监管阻碍而失败,Arm随后宣布IPO计划,并调整相关公司高管,如今则是对员工进行一定优化。

05 郭明錤:Apple Car团队已解散一段时间

3月15日,媒体报道,有“最强苹果分析员”之称的天风国际分析师郭明錤表示,苹果Apple Car团队已解散一段时间,未来3到6个月内的团队重组,是实现2025年大规模生产的必要条件。

苹果公司电动汽车计划自2014年获得批准以来面临多次挫折,包括高层换血。今年1月,有传苹果汽车团队软件工程项目管理负责人Joe Bass已离职,也代表今年可能是决定Apple Car成败最关键的1年。

公开资料显示,早在2014年,苹果就启动了汽车项目“泰坦计划”,并且从特斯拉挖了一些员工。东吴证券称,从2014年开始,苹果先后与宝马、奔驰、现代起亚等知名车企就造车展开谈判,但最后因种种原因均未能达成协议。

06 环球晶宣布意大利12寸晶圆扩产计划

3月15日,半导体硅晶圆厂环球晶宣布,意大利子公司MEMC SPA将新建12寸晶圆产线,并将成为意大利第1座12寸晶圆厂,且此次投资方案深获欧洲客户支持与肯定,将在获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助后开始实施,产能有望在2023年下半年开出。

环球晶指出,新产线将专注于开发12寸抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12寸长晶与产能扩充计划,环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12寸生产线。

除意大利外,环球晶表示,包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾等地据点的扩厂计划也都如火如荼进行中。藉由创新的技术与先进的制程应用,加上遍地开花的产能扩充计划,环球晶持续优化产品组合、扩大在地供应优势、创造永续成长动能。

07 三星:将在中国寻找代工业务新客户

3月16日,三星电子新任共同执行长庆桂显表示,在全球芯片供应吃紧的情况下,公司将通过改善运营来增加供应。

综合媒体报导,庆桂显在年度股东会中表示,鉴于芯片和元件事业今年表现,预料优于全球芯片制造商预估的9%年成长率。另外将在中国寻找晶圆代工业务的新客户,预计中国市场将强劲成长,并且藉由改善工厂营运,专注提高生产供货能力。

此前面临的低良率问题,庆桂显表示,最初的产能提升需要时间,但营运已在逐步改善。并补充,5纳米或更先进制程的工艺变得愈加精密及复杂,接近半导体元件的物理极限,三星的目标是优化生产线,并不断改善量产流程,来提升获利能力及供应量。

08 集邦:前10大晶圆代工产值连10季创高

据TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计295.5亿美元,季增8.3%,连续10季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛;集邦咨询指出,台积电市占率52.1%,稳居晶圆代工龙头宝座。

前五名涵盖全球近九成市占率,第一名为台积电,第四季营收157.5亿美元,季增5.8%。第二名三星,第四季营收55.4亿美元,季增15.3%。第三名联电,第四季营收21.2亿美元,季增5.8%。第四名格罗方德,第四季营收18.5亿美元,季增8.6%。第五名中芯国际,第四季营收15.8亿美元,季增11.6%。

第六名至第九名依序为华虹集团、力积电、世界先进及高塔半导体。

第十名晶合集成,第四季营收3.5亿美元,季增幅44.2%,正式超越东部高科。

集邦咨询表示,今年第1季前10大晶圆代工厂总产值可望持续成长,但主要成长动能仍来自平均售价上扬,此外,适逢农历新年假期、工作天数较少,季增幅度将进一步收敛。

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