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一周“芯闻”|美国发布新芯片出口禁令;NAND价格降幅缩小;汽车IC将迎来最大增幅…

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01.美国针对中国发布新的芯片出口禁令

2022年10月7日(周五),美国政府宣布了针对我国半导体计算机芯片和芯片制造技术的新规。这项出口限制规定不仅针对芯片的销售和出口,还包括了对应的硬件和软件工具。

与之前针对华为公司不同的是,这项新法规范围更广,涵盖了从AMD和NVIDIA制造的芯片到用于设计和制造半导体芯片的硬件和软件。

截止8日,已经生效的新限制汇总有:

1)能够生产使用鳍式场效应晶体管(FinFET)制造的逻辑芯片的工具被禁止向中国销售。

2)能够制造128层或更高技术的NAND闪存芯片的工具,以及基于18纳米半间距或更低技术的DRAM被禁止向中国出售。

3)受限制工具的维修和维护也被禁止,这将阻止先进设备保持足够好的状态,以保持大批量生产高质量的芯片。

4)目前为限制名单上的工具提供服务或支持的美国自然人/法人必须在10月12日星期三之前停止他们的活动。

5)中国可以用来制造自己芯片的制造工具出口项目,如光刻光源和其他专业元件,也禁止向中国出售。

美国商务部也在周五颁布了这些额外措施:

1)31家中国实体被添加到未经核实的名单中,其中包括美国政府认为可能会将他们购买的技术转移给受限制实体的公司。

2)美国商务部扩大了对已经在美国实体名单上的28家中国公司的控制范围,包括推定拒绝任何许可证,因为它们有可能将技术转移给中国军方。

两周后,这些限制将于2022年10月21日星期五生效:

1)使用新的外国直接产品规则,美国将阻止任何用于高级计算和人工智能应用的芯片。

2)如果非美国公司(包括中国芯片设计师)使用美国技术或软件,外国直接产品规则可以阻止他们制造的芯片。

3)除非获得豁免,否则台积电可能会因这项新规则而被迫停止生产由中国公司设计的在台湾制造的先进人工智能或超级计算机芯片。

4)一项新的外国直接产品规则将适用于运往中国的超级计算机的组件和芯片。

02.NAND续跌机率与幅度将逐渐缩小

群联执行长潘健成表示,近期陆续有NAND原厂宣布减产或是降低未来季度的资本支出,显示目前NAND Flash的市场状况已几乎接近底部,所有NAND原厂都面临亏损与减产的严重压力;换言之,NAND的市场价格很可能已经跌破制造成本,甚至低于现金成本,预期再续跌的机率与幅度将逐渐缩小。

潘健成还预期,依照过去经验,NAND价格下滑的过程,也将逐渐刺激使用者对于NAND存储容量需求的上升,包括系统整合厂商,例如PC、手机、游戏机等预期也都将通过规格的提升,例如PCIeGen3升级为PCIeGen4、512GBSSD升级为1024GBSSD等来刺激消费者的需求,而上述这些调整都将有助NAND市场的供需平衡。

03.预计DRAM价格落底早于NAND

随着存储原厂开始调降资本支出与生产节奏,威刚看好将加速明年存储芯片价格落底,整体产业朝正向发展。

威刚表示,DRAM供给位元增长仍属健康且平稳,虽然今年消费性需求受全球政治、经济与疫情影响,但在后续新平台上市与价格刺激下,各类型DRAM应用容量可望快速成长。除此之外,近期DRAM现货价跌幅也已明显放缓,预期再修正幅度有限,目前DRAM现货市场不仅相对安全,价格落底时间点也会早于NAND Flash。

NAND Flash方面,威刚则强调,短期内仍须关注其他原厂的产能规划与价格策略,若产业有共识减缓供给增加幅度,将有助于舒缓明年全球经济成长放缓、供过于求的压力。但长期而言,人工智慧、云端、5G与电动车等各项应用,对NAND Flash的需求量成长性仍值得期待。

04.IC Insights:汽车IC市场正稳步增长

全球生产的大多数半导体芯片仍然销售给计算机和通信市场。但汽车行业作为买方市场的重要性正在增长——这一领域也显示出未来最大的增长。市场研究公司IC Insights最近的一份报告证实了这一点。

该报告显示,自1998年以来,汽车IC的市场份额一直在稳步增长,从当年占IC总收入的4.7%增长到2021年的7.4%。市场研究人员预计,汽车细分市场的市场份额将继续增长,今年的份额预计为8.5%,2026年为9.9%。

这将导致2021年至2026年期间的CAGR为13.4%,高于任何其他细分市场。这种增长的原因是许多新的传感器、模拟装置、控制装置和光电装置被安装在大多数新车上。此外,混合动力和电动汽车全球销量的增长也有助于预计的增长。

05.苹果计划2025年推出2nm处理器

据《电子时报》,苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的芯片,并希望与台积电加强合作,为其内部开发的处理器应用新节点,计划是在2025年进入量产。

不过,进展并不总是按计划进行。像M1和A15这样的苹果处理器是用5nm工艺制造的,而该公司希望在今年过渡到3nm工艺,但台积电未能在今年下半年解决量产问题,所以新的M2和A16仍然使用5nm工艺的增强版,预计后续的M3将是苹果首款采用3nm工艺的产品。

苹果拥有自己的SoC设计团队,从而为iPhone、Mac和iPad设计CPU,并将其由台积电代工生产。

06.8月份全球半导体销售额同比增长0.1%

半导体行业协会(SIA)最近宣布,2022年8月全球半导体行业销售额为474亿美元,比2021年8月的473亿美元略有增长0.1%,但比2022年7月的490亿美元下降了3.4%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“最近几个月,全球半导体销售增长停滞不前,8月份的月环比销售额下降了2019年2月以来的最大百分比。”"欧洲市场的销量领先于所有地区市场,而中国市场的销量降幅最大."

从地区来看,欧洲的月销售额有所增长(1.5%),但在日本(-1.4%)、美洲(-2.8%)、亚太/所有其他地区(-4.3%)和中国(-4.9%)则有所下降。欧洲(14.9%)、美洲(11.5%)、日本(7.8%)的同比销售额有所增长,但亚太/所有其他地区(-2.9%)和中国(-10.0%)的同比销售额有所下降。

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