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一周“芯闻”|零组件短缺,应材财测不如预期;小米、vivo等减少手机订单20%;台积电回应赴新加坡建晶圆厂传言…

01 零组件短缺,应材财测不如预期

5月20日,根据《路透社》报导,设备厂商应材(Applied Materials)预计 2022 年第三季的营收和获利都将低于预期,原因在于中国地区防疫封控,使得供应链面临瓶颈情况下,阻碍了半导体生产设备的生产制造能力。


应材总裁兼执行长迪克森(Gary Dickerson)表示,上海等地防疫封控切断了当地的零组件供应,而市场对应材产品和服务的需求达到史上最高水准,但应材仍持续受供应链问题的限制。


迪克森指出,目前需求非常强劲,最大问题在于供给面,直到今天仍有部分供应商的产能利用率低于50%,中国部分地区所实施的防疫封锁导致应材无法完成机器组装。


应用材料的主要客户有台积电、三星电子、英特尔,也成了这些半导体大厂资本支出的风向标。台积电上个月警告,芯片设备供应商面临劳工、元件和芯片都缺的情况,拉长了芯片生产设备交货时间,且成熟技术和先进技术的设备均是如此。


02 加拿大宣布禁用华为及中兴5G设备

加拿大19日表示,将加入情报分享联盟“五眼联盟(Five Eyes)其他成员国的行动,禁止中国电信设备制造商华为及中兴参与当地5G网络建设,并要求已安装此设备的供应商,停止使用并将其移除。


华为加拿大分公司副总裁韦尔希表示,对加拿大的决定感到失望,但不感到惊讶,并认为是在美国政府施压下所作出的政治决定。


中国驻加拿大大使馆对加方的决定,表示严重关切和强烈不满,批评加方在没有确凿证据的情况下,以国家安全为由,将中国企业排除在加拿大市场之外,违反市场经济和自由贸易规则,损害中国企业的合法权益,中方将采取一切必要手段,维护中国企业的权益。


03 英飞凌积压订单金额已达370亿欧元

5月16日,英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元。这个数字是该公司2021年营收(111欧元)的三倍有余。


Helmut Gassel进一步指出,这些订单当中超过五成是汽车相关产品,75%的订单在未来12个月内才能交货,目前看来,积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。


“目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。”Helmut Gassel说。


04 竹科亚东气体火灾,晶圆厂影响不大

位于新竹科学园区的亚东气体周四(19日上午发生火情,一度造成瞬间压降;对此,台积电、联电、世界先进均表示,压降时间短,厂区未停电,生产未受影响;力积电厂区则说,厂内确实出现短暂压降,不断电系统也因此启动,目前还在评估影响程度


竹科亚东气体今日上午发生火警,现场疑因变压器过热引发 1 楼变电室起火,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,台电表示,竹科园区因用户设备故障发生电压骤降,但供电设备未受影响,目前新竹科学园区持续维持双迴路供电,没有停电、供电正常。


05 日经:小米、vivo等减少手机订单20%

据《日经新闻》引述供应商报道,由于中国内地防疫封锁,导致供应链中断,小米、vivo、OPPO几家知名品牌手机制造商,已通知供应商未来数个季度的订单将减少约20%。


报道称,小米向供应商表示,已将全年销量预测由2亿部降至1.6亿至1.8亿部之间,vivo及OPPO则寻求减少过剩库存,vivo向供应商表示,为降低成本,集团不会更新关键零部件规格。


此外,有报道指,苹果公司iPhone销售相对稳定,iPhone 13 Pro系列手机第2季增产1000万部,而主力代工厂商鸿海亦开始进行小规模招聘,为下半年将会推出的iPhone 14做准备。


06 传京东方擅改设计,恐失Apple订单

面板大厂京东方,传因未经允许擅自更改苹果设定的屏幕规格,遭后者叫停生产订单。最新再有消息传出,Apple可能考虑取消授予该公司的多达3,000万块的iPhone 14 OLED屏幕订单。


据此前南韩媒报道,京东方去年开始为iPhone 13系列的6.1寸机款供应OLED屏,但今年2月以来却几乎没有生产iPhone的OLED面板。起初外界以为是因为上游半导体供应短缺所致,后来有消息传出,称是由于京东方擅自改动屏幕设计,包括扩大薄膜电晶体管的电路宽度,结果被Apple发现。


有外媒引述消息指,京东方派遣了一位级高级管理层及若干员工,亲身前往Apple总部解释为什么改变设计。


虽Apple方面态度暂时未明,京东方团队要求苹果公司批准其生产iPhone 14 OLED 面板,也没有得到明确的回应。


07 台积电回应赴新加坡建晶圆厂传言

道琼社报导,据知情人士透露,全球最大的晶圆代工制造商商台积电正考虑在新加坡建立半导体晶圆厂,以帮助解决全球供应短缺的问题,对此,台积电表示,不排除任何可能性,但台积电目前没有任何具体的计划。


其中一位知情人士说,目前尚未做出最终决定,计划的细节仍在讨论中,但初步谈判涉及一家大型工厂,其成本将达到数十亿美元。


一些知情人士说,新加坡政府可能会为该芯片厂提供资金,并且正与政府的经济发展委员会进行谈判。

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