去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额（94.16万亿韩元）占比达到46.3%，投资额主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻（EUV）15纳米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。
与此同时，台积电去年设备投资额为300.39亿美元（约合人民币1912.28亿元），但在销售额（568.022亿美元）占比52.9%，高于三星电子。去年让出销冠宝座的英特尔设备投资额为187.33亿美元（约合人民币1192.54亿元）。SK海力士去年设备投资额为13.4万亿韩元。
去年三星电子超越英特尔登上销售额冠军，很大程度上也是受到设备投资扩大的带动。市场调查机构Gartner的数据显示，去年全球半导体设备投资额总计1460亿美元，三星电子、台积电、英特尔占比达60%。
今年各厂商的设备投资竞争将持续激化，因为美国今年计划通过一项法案，吸引芯片工厂投资，以换取大量税收抵免。为解决芯片的供应链问题，美国国会正在制定《美国芯片法案》，该法案提供可退还的税收抵免，最高抵减金额可达建造工厂或购买芯片制造设备成本的40%。因此预计企业今年对美投资将进一步扩大。
台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的新工厂，而英特尔正在该州建造两家工厂，总价值220亿美元。三星电子正在德克萨斯州建造一座价值170亿美元的代工厂。此外，三星电子今年将向其目前全球最大的半导体工厂——平泽第四工厂P4投资增设生产线。三星电子表示将根据市场情况进行投资，未公开具体投资金额。