受惠于高性能运算（HPC）快速发展，台积电缺货涨价传闻不断，业界指出美国基础建设法案推动，使先进制程的需求大幅成长，而台积电为求扩厂现金流，自明年起将缩短应收帐款天数等付款条件，客户付款期限将由交货起的30天缩短为15天，加速迈向黄金十年。
台积电扩厂筹资，客户付款期限砍半
全球通货膨胀，市场景气逐渐不明朗，未料周一（13日）市场传出台积电付款期限，明年起从30天缩短为15天，引起业界哗然，此意味在大笔的资本投资下，台积电需要动用更多现金，支撑未来公司的高速发展。
业界分析，台积电明年产能持续吃紧，且指出其正处于结构性高成长的情况下，资本支出今年提高到约400亿到440亿美元，董事长刘德音于上周股东会也透露明年也绝对会高于400亿美元；相当于近3年资本支出超过1100亿美元以上。
然而，除了付款时间缩短以外，也出现了晶圆代工涨价的传闻。
日前市场传出全系列产品涨价6%后，周一据《经济日报》报导指出，今年起又会启动客户“加量投片涨价”，凸显台积电竞争力，成功将成本转嫁给客户，还有因为过去调幅低于同业，才趁此时机调整。
据IC设计公司创意电子工作的业内人士表示，近来笔电等消费电子市况变化和半导体涨价传闻呈现两样态势，先进半导体主要是受惠高性能运算的发展，弥补了消费性电子、智能手机的衰退。
根据研调机构TrendForce报告指出，2021年全球高性能运算市场规模达约368亿美元，其中以美国为最大市场，占比达到48%，其次是中国、欧洲两大市场，合计约占35%。
其中，处理器大厂超微（AMD）召开财务分析师日（Financial Analyst Day），发布2022至2023年技术蓝图，未来将全力抢攻边缘到云端的AI及HPC运算市场，而5纳米先进制程由台积电独吞。
高阶运算成为未来成长动力
业内人士指出，去年美国筹划的达1.2兆美元基础建设中一部分就是打造高速运算设施，在中美贸易战的架构底下，台积电的先进制程成为硬需求，此类半导体技术被广泛运用在数据分析、机器学习、网络安全，甚至在军事领域发挥关键作用。
值得一提的是，日前台积电董事长刘德音罕见投稿外媒《Fortune》重申半导体黄金十年的愿景，也指出高速运算是关键的成长动力，预计到到2027年，全球高速运算芯片市场规模将从2019年的43亿美元达到136.8亿美元，下世代虚拟现实（VR）和增强现实（AR）将成为世界互动的主要方式。
过去受限于摩尔定律，市场都遵循一条明确的道路，就是半导体微缩，如今半导体因为材料、架构的革新，已经打开另一条崭新的路，将有更多可能，亦拥有无限的创新空间。
然而，新架构——全新栅极环绕型（GAA）晶体管架构，也让先进封测有了更大的市场，台积电合作厂商万润、辛耘、弘塑、钛昇等台积电供应链业者，也成为市场关注焦点。
另外，根据《华尔街日报》指出，在种种硬需求的推波助澜下，先进半导体面临设备不足，业界传出有部分台积电客户接到通知，因为添购设备遇上问题，2023至2024年的扩产计划可能无法如期实施。
其中，先进半导体设备厂ASML因镜头、微控制器还有相关模组等零组件短缺，导致设备无法生产，连带推迟了台积电的扩厂计划，目前推测半导体设备必须要18个月才能交货。
这也意味着，在半导体需求和供给失衡的情况下，先进制程芯片短期内仍是市场上相当抢手的商品。