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扩大版图!英特尔宣布斥资超330亿欧元投资欧盟半导体

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3月15日,英特尔宣布要在欧盟大扩张,投产计划遍及德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙,规划十年投资总金额高达800亿欧元,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装,是英特尔史上在欧洲最大投产计划。

其中在第一阶段计划在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,以及爱尔兰投入120亿欧元扩大代工服务,总额超过330亿欧元;并在法国建设一座新的研发和设计中心,以及意大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和后端生产。

基辛格(Pat Gelsinger)表示,这次投资对英特尔与欧洲来说都是非常重要的一步,欧盟芯片法案将授权私有企业和政府共同合作,大幅提升欧洲在半导体领域的地位。

在德国打造先进制造基地

在制造方面,英特尔计划在德国投资170亿欧元盖先进半导体晶圆厂,在德国萨克森-安哈尔特邦(Saxony-Anhalt)的首府马格德堡(Magdeburg)开发两座半导体晶圆厂,预计在2023年上半年动工,2027年生产,新厂预计将使用英特尔埃米世代(Angstrom-era)晶体管技术。

在爱尔兰导入Intel 4制程

英特尔也将持续爱尔兰Leixlip的扩建计划,投入120亿欧元,将制造空间扩大一倍,以便将Intel 4制程技术导入欧洲并扩大代工服务。

在意大利盖后端制造厂

此外,英特尔和意大利正积极促成一座最先进的后端厂,此厂房潜在投资高达45亿欧元,预计 2025 年至 2027 年期间开始营运,提供约1500个工作机会,以及和供应商及合作伙伴中3500个工作机会。

由于英特尔先前计划收购高塔半导体,高塔半导体在意大利Agrate Brianza有一晶圆厂并和意法半导体有合作关系,为此投资的利基,英特尔并定位意大利后端厂为欧盟第一座拥有创新技术工厂。

整体而言,光是制造方面,英特尔将投入超过330亿欧元,透过大幅提高其在欧盟的制造能力,提高欧洲供应链的弹性。

在法国建研发中心

除了制造,研发和设计在半导体扮演关键角色,英特尔计划在法国萨克雷高原附近新建一座欧洲研发中心,在英特尔创造共1000个新的高科技工作机会,预计2024年底可提供450个工作机会。届时,法国将成为英特尔的高性能计算(HPC)和人工智能(AI)设计能力的欧洲总部。

此外,英特尔计划在法国建立主要的欧洲代工设计中心,为法国、欧洲和世界各地的产业伙伴和客户提供设计服务和设计资料。

在波兰扩充实验室


在波兰的格但斯克(Gdansk),英特尔计划将实验室空间扩增50%,着重开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案,预计将于2023年完成扩建。

在西班牙架构超级计算中心


英特尔表示,过去10年中与西班牙的巴塞隆纳超级计算中心合作开发exascale架构,目前正在为未来10年开发zettascale架构,双方计划在巴塞隆纳建立联合实验室,以推进运算能力。

以上投资,将强化英特尔与欧洲各研究机构的关系,包括比利时的IMEC、荷兰的台夫特理工大学(Technical University Delft)、法国的CEA-Leti和德国的弗劳恩霍夫协会(Fraunhofer Institutes)等。英特尔亦在意大利与Leonardo、INFN和CINECA合作,以探索高效能运算、记忆体、软体编程模型、安全和云端的先进解决方案。


支援欧洲的绿色转型

最后,基辛格提到,由于更高效的芯片可以降低下一代数字硬件的功耗,上述一系列在欧洲兴建的先进半导体生态系统可支持绿色转型,搭配英特尔在2020年提出2030 RISE策略,实现全球制造营运活动使用100%再生能源,及垃圾掩埋零总量的目标。

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