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电子产品需求下滑,买的比用掉还多,半导体短缺将逆转?

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日前弥漫全球的芯片短缺危机,可能将突然演变为供应过剩?各国经济受挫及半导体厂商产能扩张的双重影响下,原先急缺的半导体芯片逐渐供需形势逆转,甚至迫使厂商不得不减产应对。
经济衰退、电子产品需求下滑,半导体受影响

俄乌战争撼动原物料价格、中国疫情封控影响供应链,加上持续恶化的经济环境,让消费者在手机、电脑等3C产品上的支出大幅衰减,可能将连带影响半导体产业的供需变化。
根据市场研究公司IDC统计,2022年第二季全球个人电脑出货量下滑15.3%至7,130万台,并估计今年度电脑出货量将减少8%。另外,穿戴式设备市场也在今年第一季衰退3%左右。

美国投行Baird分析师崔斯坦.格拉(Tristan Gerra)则预测,为低端智能手机供应芯片的厂商,很可能会在这波经济衰退下遭遇最严重的打击。


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美国存储器大厂美光科技在今年6月底宣布,预计今年9月开始的2023财年将缩减制造投入,也就是将降低产能,只不过没有对外透露确切的缩减幅度。美光的财测中,预计今年第三季营收为72亿美元,比外界预期的还要低20%左右。

根据《经济学人》报导,半导体制造大厂三星也在连续三季营收及获利表现创下佳绩后,今年第二季获利成长趋缓,有意在今年下半年调降存储器的售价。

趋势科技也预测未来三个月内,存储器的价格会下滑约10%。再加上,加密货币寒冬袭来,让过去一两年内价格居高不下的GPU大砍价,与今年初相比已经腰斩。

芯片屯货成隐形炸弹,供应过剩恐随时爆发


且在需求下滑的同时,半导体厂商疫情下扩充的产能都即将上线。《经济学人》引述研究公司Future Horizons的资料指出,2021下半年全球半导体设备支出成长了75%,预估新增加的制造设备需要约1年时间才能转化为产能,因此预计2022年底就有可能出现产能过剩的问题。

而半导体制造厂也大举投资建设新厂房,台积电、三星等大厂都规划了一年数百亿美元的资本支出,用于建设新晶圆厂扩充产能。据估计,全球约有34座晶圆在2020、2021年上线,并有58座厂房会在2022到2024年间启动生产。

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台积电位于美国亚利桑那州的新厂房,就预计2024年能够正式启用,月产2万片5纳米芯片;三星在德州投资170亿美元兴建的厂房,同样预计2024年能够量产5纳米以下芯片

且先前芯片短缺造成恐慌,使得各家制造商疯狂囤货的情况,可能令供需问题反转的更加快速。半导体研究公司TechInsights芯片经济专家丹.赫奇森(Dan Hutcheson)形容,这有点像是之前卫生纸短缺的状况。

细究的话,外界认为受冲击的主要是电子产品领域,汽车及数据中心产业的需求并不会在今年下滑。只不过汽车产业囤积芯片的状况相当严重,购入的芯片量与卖出的车辆相比要高出40%,无论何时需求雪崩或许都不奇怪。

尤其台积电、三星、Intel等半导体制造大厂都有意在今年提升代工价格,有可能会促使各家厂商决定先消耗囤积的库存,降低购买的芯片数量。

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