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芯片交付情况未恶化,大摩:短缺问题将更早缓解

半导体短缺令多个行业陷入困境一段时间,不过最近数据显示,5月份交付周期基本上按月持平,芯片短缺问题出现曙光。

外媒报道,据Susquehanna Financial Group研究,5月全球芯片平均交付周期,即从下订单到交付的时间为 27.1 周,再创新高,但与 4 月份的 27 周基本持平,数据反映缺芯危机”未有进一步恶化。


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Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的研究报告中指出,具体到公司的数据则偏向下行,约60%芯片公司交付周期缩短

Rolland指出,中国的防疫封控措施及俄乌战争造成的干扰,似乎并未导致交付周期显著拉长。


梅赛德斯-奔驰集团周二表示,芯片供应正在改善,其全球汽车制造业务基本上在正常运行。大众汽车5月初也曾表示,预计半导体短缺问题将在下半年有所缓和。


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摩根士丹利分析师Adam Jonas表示,代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速,加上中国复产复工,相信有助芯片短缺问题比预期更早缓解。虽然情况仍然不稳定,但根据与汽车制造商、供应商的数据,全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近解决。

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