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芯片短缺致半导体诈欺事件大增

近几年的芯片短缺,除了让3C、汽车大厂面临供应困境,也导致半导体领域出现大量的造假、诈欺事件,甚至创下了历史纪录。

芯片短缺严峻,半导体诈欺事件大增

据《路透社》报导,调查电子供应链造假的研究公司ERAI资料显示,2021年获得回报的电信诈骗(wire fraud)案件数达到101件,超过2020年的70件,更是远远高于5年前的17件。
ERAI总裁马克.施奈德(Mark Snider)指出,企业没办法从有授权、认证的分销商手中买到芯片时,有些就会试图从地下中介手中购买芯片,然而付了钱最终却拿到仿冒品。

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电信诈骗指的是利用电话、电子邮件甚至社群媒体等渠道,远程诈骗受害者汇款的违法行为。虽然美国政府也有仿冒零件的资料库,但因为必须实名回报,可能影响企业主动告知的意愿,也让ERAI成为业界最具公信心的资料来源。
而ERAI在2021年收到的芯片造假案件数为504件,虽较2020年的463起有所上升,不过已较2019时的963起大幅减少。
芯片造假问题蔓延,欧、美、日都传出灾情

芯片短缺期间,半导体造假的问题在全球蔓延,今年3月欧洲刑警组织就在报告中提到,半导体造假的问题可能对关键基础设施、私人设备造成危害。

美国国土安全部也在今年一月的报告中,提到半导体仿冒品严重,甚至可能影响国安。
《日经亚洲》也提到,因为无法从一般管道取得微控制器,日本制造商Jenesis位于华南的厂房便从阿里巴巴的电商网站上订购,然而实际到货时却发现根本没办法使用,规格与下单的要求完全不同。

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这些仿冒产品包括从回收电子设备中取出,伪装成全新产品的芯片、没通过品质管控被淘汰的芯片,甚至还有伪造制造商或型号的产品。芯片短缺下大增的仿冒问题,甚至催生出半导体检验服务。
电子零件检验公司Oki Engineering去年6月推出相关服务后,两个月内便收到150份申请,并在经手其中70份申请后,发现约有30%的案件中检测出有问题的晶芯片。
电动车需求正旺、3C产品销量等因素,都让半导体产品供不应求,Intel执行长基辛格(Pat Gelsinger)今年4月预估,芯片短缺恐怕会延烧至2024年,半导体生产设备的缺乏让制造商没办法快速增产。假芯片的问题也恐怕还会再持续一阵子。
如何鉴别真假芯片


1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

 

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简单打磨,野蛮处理

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精细打磨,再次印刷,激光印字

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有”锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

 

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

 

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以”提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就”火眼金睛”。

 

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。


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另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不一,可以认定是Remark的。

 

3、看引脚

凡光亮如”新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓”银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或”助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

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光亮如”新”

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“银粉脚”

 

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么”吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

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5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须”脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

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卡尺测厚度

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

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总结辨真伪的几个要点:

1、看打字,重新打字的(白字)用”天那水”(化学稀释剂),可以把字擦除,一般为翻新货,原装货是擦不掉的。
2、看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3、看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者就整个打磨平了,有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。

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