马来西亚DNeX集团17日宣布，与鸿海子公司BIH签署合作备忘录（MOU），双方计划成立合资公司，将在马来西亚建造12寸晶圆厂，规划月产能 4 万片，将采用 28 或 40 纳米制程。
盘点目前鸿海投资的半导体事业，包括日本转投资夏普的8寸晶圆厂；去年6月取得DNeX约5.03%股权后，间接投资马来西亚的8寸晶圆厂SilTerra；去年8月上旬，鸿海集团董事长刘扬伟亲自与旺宏董事长吴敏求签约，买下旺宏竹科6寸晶圆厂房，将改作第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造，预计今年上半年开始投入试产。
此外，去年11月，鸿海在国内山东青岛转投资的首座晶圆级封测厂也开始投产；去年12月，鸿海又宣布与一线车厂Stellantis合作布局车用半导体。这次借着与马来西亚DNeX集团合资的机会，正式兴建12寸晶圆厂，让鸿海的半导体投资拼图更加完整。
DNeX指出，这座12寸晶圆厂将着重在28纳米制程，28纳米制程目前在市场上拥有较长的生产寿命与广泛应用，未来，这座新的晶圆厂，也将持续满足全球对半导体的强劲需求。
鸿海日前透露，半导体是未来电动车车联网基本元件，世界各地都在部署 5G 网络的同时，新世代汽车也将需要新的组件与5G 网络搭配使用，也呼应了集团 3+3 策略，展现致力发展电动车生产与半导体设计供应的决心。