2023年05月29日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。英伟达正在向TSMC紧急预订H100和A100产能，以及专为我国设计的H800和A800；村田制作所、太阳诱电和TDK等日本电子元件制造商转向汽车应用寻求增长；传因晶圆代工订单表现不佳，三星电子准备于2023年第3季开始减产晶圆……
01. 英伟达紧急订单提升5nm纳米晶圆厂利用率
2023年5月26日，据业内人士称，Nvidia订单的涌入，将TSMC 5纳米工艺平台的产能利用率支撑到几乎满负荷。
消息人士称，英伟达正在向TSMC紧急预订H100和A100产能，以及专为我国设计的H800和A800。消息人士补充说，TSMC为英伟达的AI GPUs提供的SHR将持续全年。
消息人士称，英伟达的订单已经提高了TSMC7/6纳米工艺家族的利用率，此前由于需求疲软，该家族的利用率一直在快速下降，而该代工厂的5/4工艺利用率也在快速上升，几乎达到了满负荷。
02. 日本电子元件制造商转向汽车应用寻求增长
近日获悉，村田制作所、太阳诱电和TDK等日本电子元件制造商对智能手机需求的复苏大多持保守态度，现在他们寄希望于汽车电子元件的订单。
03. 消息称三星Q3减产10%以上晶圆
2023年5月26日，三星电子（Samsung Electronics）继减产内存芯片之后，传因晶圆代工订单表现不佳，准备于2023年第3季开始减产晶圆。
报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其部署了多台ASML的NXE3400 EUV光刻机。
业内人士指出，此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。
04. 安森美计划投资20亿美元增加SiC芯片产量
2023年5月22日，据报道，安森美正在考虑投资20亿美元，以增加美国、捷克共和国或韩国的碳化硅（SiC）芯片产量。
安森美首席执行官Hassane El-Khoury表示，该公司的碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家晶圆厂。
安森美半导体是汽车行业的供应商，不仅为电动汽车的动力总成提供芯片，还提供其他芯片，如摄像头和传感器，以助力驾驶员辅助系统。该公司一半以上的芯片在内部生产，并投资了新能源碳化硅芯片的完整供应链，在内部生产原材料和成品芯片。
05. 京瓷拟投资29亿美元开发AI及高端芯片组件
2023年5月24日，京瓷近期宣布，将在2026年3月前投资4000亿日元(约合29亿美元)建设人工智能等领域的半导体相关生产设施。
该公司未来3年的整体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心零部件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来最大的一次，无论是从总体投资还是半导体相关投资来看都是如此。
京瓷将提高其封装产品的产能，以及半导体加工设备的精细陶瓷部件的产能。此外，京瓷将于2024年3月开始在长崎县建设新工厂，日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。预计到2026年3月，精细陶瓷件产值将达到2023年3月的1.8倍。
“我们将利用与ChatGPT相关的先进半导体元件的需求。此外，我们计划增加汽车电容器的产量。随着自动驾驶技术的发展，汽车电容器的需求也在增加，”京瓷总裁Hideo Tanimoto表示。
06. Microchip发布新的耐辐射千兆以太网PHY
2023年5月26日，Microchip Technology最近宣布通过新的VSC8574RT PHY扩展其耐辐射(RT)以太网PHY设备，以简化航空航天和国防客户的以太网实施。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口(SGMII)和四路串行千兆位媒体独立接口(QSGMII),以减少设计中的整体信号引脚并释放主机设备。
空间应用在需要增强辐射技术以承受极端温度和电磁事件的环境中运行。这些事件降低了天基系统的性能，并扰乱了操作。VSC8574RT以太网PHY基于Microchip广泛的商用现货(COTS)设备，允许客户开始使用COTS版本开发应用程序，并用RT设备替代最终任务。
VSC8574RT PHY兼容铜缆和光纤接口，使新的应用用例成为可能。虽然今天的设计主要使用铜缆，但光纤接口是未来空间应用的趋势，因为该行业要求数据速率超过1千兆位。
07. AMD推出面向汽车应用的高性能处理器
高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶需要越来越强大和复杂的边缘传感器，这些传感器也会产生更多的数据。为了满足这些市场需求，AMD在汽车XA Artix+ UltraScale+系列中推出了两款新产品。
这些新的、成本优化的XA Artix FPGAs现已上市，在超紧凑的外形中提供高串行带宽和信号处理密度。Artix UltraScale+器件最大限度地提高了DSP带宽上的系统性能，适用于成本敏感型和低功耗ADAS边缘应用，包括网络、图像和视频处理以及安全连接。