2025年02月10日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI技术快速发展，DeepSeek浪潮，冲击HBM厂商，同时带动LPU芯片需求大增，或成为市场新主线；TSMC计划将半导体价格提高15%，以应对美国关税。
1. DeepSeek浪潮，冲击HBM厂商
亚洲日报近日报道，中国初创公司DeepSeek推出低成本AI模型“R1”，开发成本仅557.6万美元，使用约2000颗英伟达H800 AI加速器，搭载HBM2E或HBM3存储器。这一事件引发市场关注，预计HBM需求将扩大。同时，美国可能进一步加强对华制裁，影响全球HBM市场格局，韩国SK海力士和三星电子面临更复杂的竞争环境。
韩国企业高度警惕，三星电子和SK海力士密切关注DeepSeek技术。三星电子存储事业部副社长金宰俊表示，正在评估DeepSeek影响，短期内可能影响高端HBM销售，但长期看HBM需求仍可能增长。
2. LPU芯片需求大增，或成为市场新主线
网易新闻2月6日报道称，Deepseek 与国产 LPU 结合，其语言大模型算力竟然达到了英伟达 GPU 算力的 10 倍。LPU芯片需求大增，主要得益于其在高性能计算领域的显著优势。DeepSeek发布的R1模型展示了强大的推理能力，其算力甚至达到英伟达GPU的10倍。这一突破性进展使得市场对能够支持此类高性能计算的LPU芯片需求激增。
此外，DeepSeek-R1模型在多个国际评测中表现优异，其基准测试升至全类别大模型第三，进一步推动了对高性能芯片的需求。随着AI技术的快速发展，LPU芯片凭借其高效能和低功耗特性，成为市场关注的焦点。
3. Rapidus计划在日本安装10台EUV光刻机服务2NM芯片生产
据semimedia 2月4日报道，Rapidus计划在其日本设施中安装多达10台EUV（极端紫外线）光刻机器，以支持2027年开始的2NM芯片大规模生产。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，公司计划在其IIM-1和IIM-2半导体生产设施中配备这些高级EUV机器。
4. 东京电子表示，人工智能将推动芯片工具市场实现“两位数”增长
日本芯片制造设备供应商东京电子(Tokyo Electron)2月6日表示，预计明年芯片工具市场将实现“两位数”增长。这一增长主要得益于智能手机和PC中人工智能应用的增加，推动了对先进加工机器的需求。首席执行官Tosbiki Kawai在在线会议上指出，用于AI智能手机和数据中心的高端逻辑芯片预计将在2026年推动高级芯片工具市场的发展，这一趋势将有助于日本公司在市场中进一步增长。
5. TSMC提高半导体价格以抵消美国关税的影响
2月5日消息，TSMC计划将半导体价格提高15%，以应对美国对中国产品加征的关税。TSMC将从7nm芯片开始提价。苹果作为其重要客户，目前为3nm晶圆支付1.8万美元，提价后价格可能升至2万至2.3万美元。尽管TSMC和三星等公司的半导体产品未直接受关税影响，但美国对中国产品加征的10%关税仍对其产生间接影响。
6. 英特尔与日本官方机构合作开发下一代量子电脑
据日经新闻2月6日报道，日本产业技术综合研究所(AIST)正与美国晶片巨擘英特尔(Intel)合作开发下一代量子电脑，电脑采用英特尔晶片，预计开发成本将达数百亿日元。该研究所计划将下一代量子电脑开放给国内外大学使用。企业可付费使用。
此次并非双方首度合作，去年，英特尔与AIST据报将在日本设立具备极紫外光(EUV)光刻机的先进半导体研发中心，总投资额料达数百亿日元，这将是日本研究机构首度引入EUV光刻机。