2025年06月23日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。存储芯片价格暴涨、SiC产能预警与AI芯片激战成焦点，行业技术迭代加速，巨头战略调整应对市场剧变。
1. 半导体行业迎来重大利好：DDR4涨价及中国光芯片突破
5月DDR4芯片涨幅53%，6月继续暴涨，8Gb颗粒报价涨50%，部分16Gb产品现货价超6美元。旧制程DRAM资源缺货涨价，低容量嵌入式成品现货价格也上涨。美光将逐步停止DDR4出货，三星、SK海力士也退出DDR4市场。
中国科学院上海光学精密机械研究所成功研制“流星一号”芯片，解决光芯片难题，实现光子计算原型验证系统，我国光计算领域取得突破。预计明年一季度后DDR4将缩产或减产，国内相关公司有望受益，4-5月多数存储产品价格延续上升通道，美光6月DDR4预期报价大幅跳涨50%。
2. SiC过剩预警：新能源汽车能否消化疯狂扩产
6月19日，半导体产业纵横分析，2025年全球SiC衬底产能预计达400万片，需求仅250万片。特斯拉Model 3开创SiC应用先河，2024年特斯拉出货量近200万辆，虽较2023年下降5%，但SiC长期增长前景未变。中国车企崛起，比亚迪、蔚来等积极扩展SiC产品组合。
然而，供应商加大产能投入，推动从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡，终端系统需求难以匹配扩张规模，供应商根据订单动态调整产量。2024年底，国内6英寸SiC MOS衬底价格降至2500-2800元人民币，降幅超40%。2025年SiC衬底市场将进入淘汰阶段，中小型企业面临出局风险。
3. AMD发布低价AI芯片，称性能媲美英伟达
AMD发布新款AI半导体，计划以低成本产品与英伟达抗衡。AMD CEO苏姿丰在美国加州技术活动上介绍，新产品“MI350X”和“MI355X”将于2025年7至9月通过云企业提供，2026年推出新一代产品“MI400”。AMD强调产品高性价比，相同成本下数据处理性能比英伟达高出4成。
AMD的AI半导体已被Meta、微软等采用，供应给10家主要AI相关企业中的7家，但与英伟达差距仍大。2024年英伟达掌握AI半导体市场超7成份额。AMD计划在生成式AI普及期以低价产品取胜，其开发环境“ROCm7”采用开源型，可在AMD以外的半导体上使用，有助于普及。
4. 美光计划扩大美国DRAM产能，目标占比40%
6月17日，据SemiMedia消息，美光科技计划大幅增加美国本土DRAM产量，预计美国工厂产能将占其总产能的40%。美光的这一计划旨在满足AI相关需求的增长，AI的发展使高带宽存储器（HBM）市场前景广阔。
美光已开始大规模生产HBM芯片，并预计2024财年将从这些产品中获得数亿美元的收入。 美光的扩张计划也符合美国政府推动半导体产业本地化的战略。美光计划在爱达荷州建设第二个工厂，以增加美国的DRAM产量。此外，美光还计划将先进的HBM封装能力引入美国。
5. 台积电、三星下半年抢2纳米订单，台积电良率突破60%
6月16日，韩国媒体报道，台积电和三星电子都将在下半年生产2纳米制程芯片，竞争激烈。台积电已收到2纳米订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用环绕式栅极（GAA）架构技术，性能提升10%至15%，能耗减少25%至30%，晶体管密度比3纳米制程提高15%。
台积电2纳米主要客户延续3纳米客户，包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科等，联发科预计9月完成2纳米芯片设计定案。 三星也计划下半年生产2纳米芯片，预计用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器。但台积电2纳米制程良率已突破60%，而三星2纳米制程良率约40%，远不及台积电。三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，正尝试提升2纳米良率。
6. NVIDIA砍价策略助力三星获Switch 2主芯片订单
6月19日，digitimes报道，任天堂新主机Switch 2于6月5日登场，销售成绩亮眼，未来1年出货2000万台可期。其主芯片由三星电子以8纳米制程代工。 三星获此订单，因报价便宜、8纳米制程良率与效能提升、台积电产能满载且报价与下单要求高。对三星而言，虽获订单，但价格被NVIDIA压低，转单意义大于实际获利。Switch 2供不应求，但首波订单毛利不高，因关税等因素，成本大涨，任天堂压低采购制造价格，三星才得以抢下订单。