2025年08月25日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场波动显著，DDR4价格飙升、技术竞争加剧，产业链加速布局AI、HPC与新兴终端，全球格局正面临重塑。
1. DDR4价格飙升，内存模组厂商和DRAM供应商受益
8月19日 SemiMedia报道DDR4价格大幅上涨，带动内存模组供应商和DRAM制造商业绩提升。供应紧张和技术转型延迟，使市场势头延续至年底。Adata第二季度每股收益达新台币2.75元，7月收入同比增长39.5%。Etron Technology 7月收入环比增长22.4%。南亚8月将合同价格提高11%至16%，7月收入环比增长31.4%，同比增长94%。
2. 日本功率芯片领先优势缩小至3年，面临中国厂商挑战
8月22日据TechNews援引日经新闻报道，日本在功率半导体领域长期领先，但中国企业迅速崛起，正构成严峻挑战。日本在行业整合和战略协调方面进展缓慢，限制了其与中国企业竞争的能力。
报道指出，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距仅为一到两年，在碳化硅（SiC）芯片上最多为三年。日本有五大功率半导体制造商，但每家在全球市场的份额都不到5%。这些公司之间的合作和整合常常面临障碍。
例如，2023年罗姆向东芝投资3000亿日元，旨在互补资源并拓展电动汽车和工业应用，但更广泛的合作尚未实现。罗姆在截至2025年3月的财年净亏损500亿日元，这是其12年来的首次年度亏损。该公司在电动汽车市场放缓的情况下，难以从下一代碳化硅功率芯片中获利，而中国竞争对手的激烈竞争进一步影响了其收益。
3. 三星DRAM市场份额十年来首次跌破40%
8月21日 SemiMedia报道，三星全球DRAM市场份额降在2025年上半年至32.7%，较去年同期的41.5%大幅下滑，首次跌破40%，引发其在内存领域领导地位的担忧。
其DRAM主导地位自2016年达48%峰值后稳步下降，此次下滑主要是因高带宽存储器（HBM）需求疲软，而HBM对人工智能处理器至关重要。目前三星仍在与主要客户进行HBM订单的资格测试。
三星上半年研发投入18万亿韩元，申请近1万项专利，凸显其通过创新强化半导体竞争力的决心。DRAM份额下滑凸显其内存业务压力，HBM采用的不确定性是最大挑战，多元化和持续研发是其捍卫全球半导体行业地位的关键。
4. 威刚看好内存行情，下半年获利优于上半年
8月21日时报资讯报道，威刚周四召开线上法说会，看好今年下半年到明年DRAM行情将维持多头格局，预计9月DDR4需求强劲回归。威刚第三季度业绩预计与第二季度持平，下半年业绩和运营表现相对乐观，获利有望优于上半年。
威刚表示，DRAM因AI需求快速增长而供不应求，行情持续向好；NAND虽供应变化较复杂，但供应商自律，行情也相对走强。尽管DDR4在7-8月需求调整，但9月将回归强劲，第三季度业绩预计与第二季度持平。威刚第二季度末库存金额达144亿元，维持3-4个月水平，库存会根据实际情况调整。
关于三星延后停产EOL的传言，威刚表示三星并未延后EOL，客户DDR4应用和需求维持原计划。第四季度至明年第一季度，DDR4需求和价格均呈正向趋势，有望持续向上。明年，DDR5供需仍紧俏，整体DRAM行情向好，若NAND行情配合，威刚明年运营有望维持正向发展。
5. 鸿海进军AR眼镜，最快明年量产
联合新闻网报道，鸿海B事业群暨数字健康总经理姜志雄在8月19日表示，鸿海计划生产AR眼镜，瞄准消费市场，最快明年量产，目标是在下一代人机交互平台中成为领先者。
鸿海宣布与诺贝尔视光科技合作，在Al Agent赋能的眼底影像分析系统、近眼显示技术（NED）以及跨领域台湾数字健康产业联盟等三方面展开合作，推动台湾视觉医疗迈向智能化与国际化。姜志雄指出，AR眼镜成功的核心在于视觉舒适度，鸿海需要与医疗体系合作，获取专业眼部信息，提供舒适、安全的穿戴体验。
姜志雄强调，鸿海在AR眼镜领域的策略不仅限于代工，而是打造从元件、模组到系统的完整生态系统，成为市场领先者。
6. 台积电为2nm晶圆定价3万美元，瞄准AI和HPC客户
8月20日据行业媒体报道，随着全球半导体代工行业竞争加剧，芯片制造商竞相推进2nm技术。台积电将2nm晶圆定价为每片约3万美元，实行“不打折、不议价”政策，相比其当前3nm产品价格上涨50%至66%。
台积电计划在未来三年内开始初步生产，初始月产能为3万至3.5万片晶圆，预计到2026年随着新工厂上线，产能将扩大到每月约6万片。初期良品率预计为60%左右，而SRAM良品率预计将超过90%，足以支持量产。分析师指出，这种定价策略旨在反映成本，并将有限的初期产能分配给高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等高价值市场。