2025年09月29日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。手机芯片价格飙升，韩国出口高度依赖半导体，同时汽车电子、HBM与AI投资推动产业创新，显示科技驱动经济新趋势
1. 手机处理器价格大幅上涨，2nm制程涨幅达50%
目前，手机处理器市场正迎来一轮显著的涨价潮。苹果iPhone 17系列的A19芯片以及高通、联发科的最新旗舰处理器均采用台积电的3nm N3P制程，其价格已较前代上涨约20%。供应链消息显示，高通和联发科的末代3nm旗舰芯片报价有16%至24%的涨幅。
明年，手机芯片将进入2nm时代，台积电2nm制程的代工价格相比3nm制程涨幅最少为50%。初期产品将以AI、高效运算芯片为主，但明年底手机芯片将陆续量产，旗舰芯片的单价可能达到280美元。
2. 韩国出口依赖半导体，结构失衡加剧
今年前8个月，韩国出口额达4538.27亿美元，同比增长0.87%。其中，半导体出口额为1042.94亿美元，同比增长15.7%，在总出口中占比达23.0%。半导体出口增长主要得益于DRAM、NAND产品价格上涨及HBM等AI产品需求增加。
但除半导体外，韩国其他主要出口产品表现不佳。化工品、汽车零部件、机械和钢铁等产品出口分别下降8.0%、5.6%、5.0%和3.8%。若剔除半导体，韩国1~8月出口额为3495.33亿美元，同比减少2.8%。
3. Nexperia推出适用于48V汽车系统的100V汽车MOSFET
9月22日，Nexperia推出了一系列AEC-Q101认证的100V MOSFET，采用紧凑的CCPAK1212铜夹封装，专为48V汽车应用设计。这些器件具有0.99毫欧的超低导通电阻，支持超过460A的电流，适用于车载充电器、牵引逆变器和电池管理系统，也适用于电动出行、DC-DC转换器和高电流工业模块，这些领域对效率和热可靠性要求极高。
随着汽车制造商从12V转向48V子系统以提高效率和延长续航里程，降低导通损耗至关重要。Nexperia的最新MOSFET提供更高的功率密度，减少了并联器件的需求，并与传统TOLL或TOLT封装相比节省了高达40%的PCB空间。
4. 三星预计2025年将占据超过30%的HBM市场份额
9月26日，据Counterpoint Research数据，三星电子预计将在2026年占据超过30%的高带宽存储器（HBM）市场份额。2025年第二季度，SK海力士以62%的市场份额领先，美光科技占21%，三星电子占17%。随着三星的HBM3E获得关键客户认证以及HBM4进入英伟达供应链，其市场地位有望加强。
三星已于2025年初完成基于10纳米级第六代（1c）DRAM工艺的HBM4开发，并向客户交付了样品，计划年底前开始量产。该芯片能效提高40%，数据传输速率可达11Gbps。为支持生产，三星已恢复其平泽五号工厂的建设。
5. 智慧仓储机器人2025~2030年进入规模化阶段
9月23日，《经济日报》报道，全球电商规模扩张和物流需求升温，推动智慧仓储机器人市场快速成长。自主移动机器人（AMR）成为仓储自动化的核心设备。DIGITIMES预计，该市场规模将从2019年的20亿美元增长至2030年的220亿美元，年均复合增长率（CAGR）达24.36%。台厂在供应链中具备竞争优势，正从零部件供应商向解决方案推动者转型。
6. 英伟达大手笔投资，高额GPU采购引发AI泡沫担忧
9月24日，彭博社报道，美国英伟达（Nvidia）与开发对话式AI ChatGPT的美国OpenAI达成战略合作伙伴关系，共同建设具备10吉瓦计算能力的下一代AI数据中心。
英伟达22日宣布将向OpenAI投资最多1000亿美元（约合14.8万亿日元），支持其利用英伟达的先进半导体构建大规模数据中心，用于下一代AI的开发和运营。