2025年11月17日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI驱动半导体产业加速变革，供应链重构、内存缺货与封测涨价并存，国际巨头竞相布局高端芯片与本土化产能，智能化与全球化趋势显著。
1. SIA：第三季全球芯片销售环比增15.8%，亚太与美洲领涨
11月10日，美国半导体产业协会(SIA)公布，2025年第三季全球芯片销售额达2,084亿美元，环比升15.8%，同比增25.1%。9月单月营收695亿美元，环比再增7%。亚太(不含中日)与美洲地区需求最强，主要受数据中心及高性能运算拉动；日本为唯一同比衰退区域。
2. NAND原厂报价飙50–100%
11月12日，据媒体报道，NAND Flash原厂报价两周内狂飙50–100%，512Gb TLC晶圆价几近翻倍，1Tb QLC/TLC均创历史新高。供应链恐慌抢货，eMMC、UFS同步上调逾50%。
现货市场低价货源“一货难求”，SSD、DDR4/DDR5持续高位。AI服务器需求引爆，Q4服务器DDR5 RDIMM 96GB已报740美元。
3. 意法半导体估1Q26营收回稳，客户端库存压力已解
11月12日，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，2026年Q1营收预计约32.8亿美元，环比下滑10%-11%，但同比增长约20%，标志着市场回归正常。他指出，客户端库存积压问题已基本解除，2026年起公司将进军AI服务器芯片市场，未来三年有望贡献3亿美元营收，2030年前至少带来5亿美元。
4. 存储芯片巨头拟集体减产提价，三星、SK海力士率先行动
11月13日，据《朝鲜日报》报道，三星、SK海力士、铠侠、美光计划2025年下半年同步减产NAND Flash，以推动价格回升。三星已下调今年NAND晶圆产量目标至472万片，同比减少7%，并酝酿涨价20%–30%；SK海力士出货量预计减少近10%。
受控产影响，512Gb TLC NAND现货价两周内上涨14.2%，报5.51美元，下一季或再涨40%–50%。厂商同步将产能转向高利润QLC，AI大容量SSD需求成主推力。
尽管2026年资本支出继续增加，但资金多投向HBM4、1γ等先进制程，实际位元产出增长有限，供不应求或贯穿全年。监管方面，四大厂合计掌控逾90%产能，同步减产已引发潜在“协同行为”关注。
5. AI需求强劲，数据中心市场规模2030年有望达1兆美元
11月13日，AMD CEO苏姿丰在财务分析师日指出，AI数据中心市场规模预计2030年达1兆美元，涵盖CPU、网络芯片及AI加速器。AMD未来3-5年营收年复合增35%，数据中心业务增60%，EPS目标20美元。公司明年推MI400系列AI芯片，并打造机架式服务器对标英伟达GB200，已通过收购ZT Systems等加速AI布局，并与OpenAI签署4年千亿美元收入协议。
6. 台积电2026年起调涨 sub-5nm 晶圆价格 8–10%
11月13日，台积电通知客户，拟于2026年起将3nm、5nm晶圆价格上调8–10%，以反映产能爆满及维持获利。苹果、英伟达、高通等订单塞爆，2nm试产中，单片成本或达3万美元，较3nm高50%。先进制程已占台积电营收74%，随着2nm放量，占比将持续攀升。