3月9日，据《电子时报》报道，有业内人士表示，业界近期已传出扛不住什么都涨的通膨压力，台积电计划第3季将再调涨8寸成熟制程代工报价，幅度约10~20%。12寸成熟与先进制程则还在评估中。
IC设计业者进一步指出，目前来看，以8英寸为代表的成熟制程产能仍相当抢手，扩产仍有限，台积电应能顺利涨价，也将带动涨势放缓的二线厂有理由同步跟涨。
随着电动车、5G智能手机、服务器等下游市场需求量不断攀升，供应端产能频频吃紧。晶圆代工环节，成熟制程产能紧缺情况更甚。
此前报道称，今年韩国8寸半导体代工产能预订实际上已经结束，预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足，面临与去年相似的困境。
芯片代工厂东部高科(DB HiTek)宣布将在第二季度关闭订单通道。预计第三、第四季度的代工产能将在开始接受预订后就售罄。此外，Key Foundry称，今年的产能也已被预订完毕。
根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，8寸晶圆产能自2019下半年起就呈现严重供不应求。为解决8寸产能争夺问题，仍须待主流产品大量转进至12寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。
值得一提的是，据业内人士透露，由于8寸产能吃紧，国际IDM正计划将车用MOSFET和IGBT功率模块从8英寸迁移至12英寸产线。