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ASML示警明后年供货短缺,恐影响半导体扩厂

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各大半导体厂积极扩产,不过关键半导体设备大厂ASML执行长韦尼克(Peter Wennink示警,由于需求激增,需要将产能提高50%,但由于扩产需要时间,预期明后年都会供货短缺,消息一出,不只英特尔立刻派出制造专家协助ASML加快生产,也急坏不少正在扩产的芯片厂,不过业界也认为台积电是ASML最大客户,所受到的影响将相对三星、英特尔轻微。

根据外媒《金融时报》报导,分析师预期,半导体市场规模将在2030年达到一兆美元,为了应对需求激增以及全球芯片短缺,包括三星、台积电、英特尔等大厂都纷纷宣布扩厂计划。

身为半导体制造不可或缺的EUV制造大厂,ASML也因此业绩大好,然而ASML执行长韦尼表示,今年出货量会比去年多,明年又比今年多。但是,只看需求曲线是不够的,ASML确实需要将产能大幅提高 50% 以上,但扩产需要时间,因此预计“明年和后年都会出现短缺”。

韦尼也指出,目前ASML也和供应商讨论如何增加产能,但目前还不清楚所需要的投资规模。


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不过此言论一出急坏了许多正在扩厂的芯片制造商,英特尔执行长季辛格坦言,设备短缺使得扩张计划受到挑战,目前正就短缺问题与ASML执行长韦尼克直接接触,英特尔也派出自己的制造专家到ASML帮助加快生产。

但基辛格也指出,建造芯片厂需要两年的时间,且第三年或第四年设备才会进驻,因此目前还有时间来处理设备短缺问题。

韦尼也对此表示同意,因为还有许多制造设施2024年前还不会投产,但要满足其需求也并非易事。


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ASML是全球最大半导体光刻机供应商,生产的极紫外光刻机(EUV),是台积电、英特尔、三星发展先进制程必备的设备,同时也提供成熟制程所需的深紫外光刻机(DUV),供联电、格芯、世界、中芯科技等大厂使用。


从半导体厂扩建计划来看,大多数将从 2023 年下半年开始陆续量产,ASML表示正在跟供应商评估扩产方案,各大半导体厂,能否取得生产设备,将是抢先其他同行,如期量产的关键。

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