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一周“芯闻”|SK hynix、Samsung、TI、UMC第3季旺季不旺;Microsoft、Dell严控供应链IC产地…

01、SK hynix:Q3季DRAM和NAND价格双双下滑

10月26日,SK hynix发布第3季度财报。数据显示,由于电子消费品需求继续下滑,存储芯片市场不容乐观。受价格下滑影响明显,DRAM的平均价格下滑近20%,NAND闪存的平均价格则是下滑超过20%。

02、Samsung:Q3季唯有晶圆代工、车用IC创佳绩

10月27日,三星电子(Samsung Electronics)2022年第3季虽凭借智能手机、晶圆代工等业务,营收再创历年第3季新高,且车用IC需求依然强劲;但受全球通膨、需求放缓等因素影响,营业收入年减幅度超过30%。

03、TI:车用IC飙升,工业IC持平,消费电子IC下滑

10月26日,第3季度财报会议上,德州仪器(TI)副总裁暨投资人关系部主管DavePahl指出,第三季消费电子芯片营收环比下滑幅度在两位数;工业芯片营收与第二季相当,车用芯片业务持续强势。DavePahl强调,除汽车市场外,多数终端市场预估都将在第四季呈现环比下滑。

04、UMC:通信IC、OLED、车用IC需求持续增长

10月26日,联电UMC总经理王石在业绩说明会上指出,无线通讯IC并未随市场波动下降,仍维持稳定需求,占营收的45%;Q4可能的亮点在于由OLED、车用所驱动的22/28纳米需求,将促使部分营收持续增长。

05、微软、戴尔开始管控供应链IC来源

中美之争已延伸至半导体供应链。微软、戴尔已于近日率先要求供应链整理清单,详细列出使用中的半导体有哪些来自中国的IC设计公司、哪些IC由中国晶圆代工厂生产,并且要求供应链评估组装产能离开中国所需的时间。

06、10月26日晚传Marvell上海裁员

周三晚上,一则Marvell上海裁员的消息在半导体圈内酝酿。有知情人士指出,这次裁员主要涉及storage和phy设计部门。有存储行业从业者透露,Marvell的存储方面近年来表现的确有点拖后腿。

07、希捷宣布全球裁员3000人

全球知名的硬盘制造商希捷科技(Seagate)当地时间周三表示,由于经济不确定性和市场对其产品的需求下降,计划在全球裁员8%,即裁员约3000名员工。

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