2025年07月21日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。存储技术迭代加速（LPDDR5X替代/HBM降价风险），AI驱动光模块与SSD创新，半导体巨头战略调整频繁。
1. LPDDR4X供应紧缩，智能手机产业加速导入LPDDR5X
据TrendForce 7月17日研究，2025年和2026年，韩系和美系存储厂商将减少或停止供应LPDDR4X，导致供需缺口。品牌厂商扩大采购LPDDR4X，推动价格上涨，预计涨价将持续到2026年初。
LPDDR4X供应受限，品牌厂商将优先对可转换产品增加LPDDR5X测试，但低端产品转向LPDDR5X的空间有限，需通过产业升级（如5G）来推动。
2025年LPDDR4X在移动DRAM总产出中仍占约42%，但预计2026年其产出将大幅减少，导致供需失衡加剧，价格持续上涨，甚至可能与LPDDR5X出现价格倒挂。2026年，随着LPDDR5X供应增加，其合约价有望优于LPDDR4X，推动终端客户转向LPDDR5X。
目前，LPDDR4X价格攀升，给中低端智能手机品牌带来成本压力，甚至迫使其退出低价市场。
2. HBM价格面临两位数降幅风险，SK海力士面临挑战
7月11日 集邦咨询报道，历经上半年减产与库存去化，NAND Flash供需已明显改善；原厂将产能转向高毛利产品，流通货源减少，而企业加码AI、英伟达Blackwell平台放量又带来新增需求，TrendForce预估第三季整体合约价将季增5–10%。
其中，Client SSD因OEM库存回补、Win10终止支持及DeepSeek一体机热潮，合约价看升3–8%；Enterprise SSD受北美通用服务器及中国客户大单拉动，但年初产能下调导致交期紧张，价格同样上涨5–10%。反观手机链，eMMC、UFS因下半年智能机展望保守，需求平淡，尽管原厂缩减供给，涨幅仍仅0–5%；Wafer端则因产出下降、模组厂备货保守，价格可望季增8–13%。
3. 索尼以色列芯片研发中心裁员超100人，物联网战略调整
7月14日，报道，索尼（Sony）在其位于以色列霍德哈沙隆（Hod HaSharon）的半导体研发中心裁减了超过100名员工，占该中心400名员工的四分之一。此次裁员是索尼全球重组战略的一部分，旨在优化成本并强化盈利能力。
该研发中心于2016年索尼收购以色列芯片公司Altair后成立，专注于开发低功耗、紧凑型无线芯片，广泛应用于智能水表和燃气表等领域。尽管此次裁员规模较大，但该中心仍被视为索尼半导体战略的重要组成部分。
4. 铠侠推出超高速SSD，携手英伟达2026年出货
7月18日，半导体存储器大厂Kioxia宣布开发面向AI服务器的超高速SSD，数据传输速度较传统产品提升约10倍。与美国英伟达（Nvidia）合作开发，计划于2026年下半年开始样品出货，目标是部分替代AI服务器中的DRAM。
铠侠于2025年6月5日在线上经营方针说明会上宣布了这一计划。开发的产品是一种存储级内存（SCM），名为“Super High IOPS SSD”，其随机访问性能（处理小容量数据的能力）将达到1000万IOPS以上，是传统SSD的约10倍。
5. 群联第三季度维持成长动能，成本上涨将转嫁至客户端
群联第三季度虽面临新台币升值与关税提前拉货影响，但整体出货动能仍可维持。公司计划将载板涨价成本逐步转嫁给客户，优先供货长期合作伙伴，以稳定毛利率。第二季度营收178.9亿元，季增近三成，主要受BT载板与NAND Flash涨价及关税备货推动。展望未来，群联向韩系NAND Flash原厂送样控制IC，有望明年获新订单；同时，其128TB eSSD新品锁定AI服务器市场，相关业务已开始放量，将助力中长期发展。
6. 传Arm拟跨足自制芯片，产业链伙伴或变竞争对手
PwC最新报告指出，受气候变化导致的水资源短缺影响，到2035年全球约32%的半导体生产将因铜供应中断而面临风险，这一比例是目前的四倍。铜作为芯片内部线路及数据中心电缆的关键材料，目前尚无性价比相当的替代品。
全球最大产铜国智利已有25%产量受干旱威胁，预计2035年将升至75%，2050年或达90%以上。届时，为芯片业供铜的17个主要国家中多数将陷入干旱，全球晶圆厂无一幸免。需求端方面，AI基建、电动车及可再生能源正推动铜需求翻倍，而新矿开发需15年以上，供给缺口恐达30%。PwC警告，若材料创新与供水系统未能突破，该风险将随时间递增，并可能引发新一轮地缘经济博弈。