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一周“芯闻”丨MCU价格飙升;以太网芯片需求快速增长;DDR5内存价格小幅上涨;罗姆拟21.6亿美元收购东芝半导体…

2023年07月24日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。MCU价格飙升;以太网芯片需求快速增长;DDR5内存价格小幅上涨;罗姆拟21.6亿美元收购东芝半导体…

01. 2023年汽车和工业芯片需求将保持稳定

2023年7月19日,据报道,虽然2023年正在进入下半年的旺季,但消费电子产品的前景仍然不容乐观,而汽车和工业控制的需求预计将保持稳定。

报告指出,在主要消费应用方面,预计手机出货量将进一步减少,个人电脑和笔记本电脑的出货量预计将保持缓慢,其他消费产品没有出现明显改善。越来越多的企业认为,新的增长趋势要到2024年才会重启。

疲软的新增长意味着客户对今年的消费市场没有预期,进而影响IC需求。

消费电子行业仍面临新的挑战,消费品需求不会像前几年那样稳定。然而,对非消费品的需求保持相对稳定。下半年,包括汽车和工业控制在内的需求势头将恢复正常。

经过短期的去库存,这些行业后续的需求动能恢复确实比消费电子好很多。一些IDM甚至提高了他们对2023年财务业绩的预期。

02. DDR5内存价格小幅上涨

据业内人士透露,DDR5内存最近出现温和上涨,表明市场价格即将进入从最低点恢复的阶段。

有消息称,从2023年下半年开始,DDR5内存可能会面临涨价。据称,PC端的DDR5内存价格或将最高上涨5%,而服务器的DDR5内存价格可能最高上涨10%。已有部分厂商在2023年7月份开始上调内存价格,这可能对市场产生较大影响。

此外,三星、美光等三大原厂希望提高合约价,目标涨幅达到7-8%。

03. 汽车芯片供应商不太会削减产量

自2023年第二季度以来,汽车市场出现了喜忧参半的信号,据报道,一些汽车芯片领域的供应有所改善,价格下降。但据业内人士称,芯片供应商不太可能削减产量…

04. 微控制器市场:趋势转变、价格飙升

2023年7月19日,根据Yole最新报告,2022年MCU市场竞争激烈。恩智浦、瑞萨、英飞凌占据前三,意法半导体、微芯表现不俗。

尽管2022年出货量下降和停滞,但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动了收入增长。Yole表示,全球许多经济体仍在经历大流行后的复苏和调整过程。全球冲突和贸易紧张局势的存在进一步加剧了市场的不确定性和通货膨胀,导致人们对潜在衰退的担忧。在这种不确定的环境下,半导体市场尤其受到影响。与2022年相比,预计2023年MCU出货量将下降近10%。

尽管MCU市场面临挑战,但它正在设法克服疫情带来的供应链问题,并逐渐恢复到正常的季节性周期水平。

值得注意的是,MCU产品组合已经向更先进、更昂贵的产品转变。在平均销售价格同比上涨12%的背景下,收入预计将增长2%。

虽然MCU平均售价预计将在2023年达到0.92美元的峰值,但预计将在预测期内略有下降,并且在可预见的未来不会回到疫情之前的水平。

05. 罗姆拟21.6亿美元收购东芝半导体

2023年7月21日,据日经亚洲报道,罗姆(ROHM)计划向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总额3000亿日元(21.6亿美元)的资金,用于拟议中的收购东芝半导体。

罗门半导体公司和东芝公司都生产功率半导体器件,帮助降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗门半导体将这一领域视为重中之重,目标是在2025财年夺取碳化硅功率器件全球30%的市场份额。

06. 2023年,处理器市场规模将降至1500亿美元

2023年7月17日,根据Yole Intelligence的最新报告,由于消费电子产品需求疲软,包括CPU、GPU、APU和FPGAs在内的处理器市场从2021年的1590亿美元降至2022年的1590亿美元。预计2023年将继续下降至1500亿美元。

由于当前对生成式人工智能应用的关注,对机器学习硬件有着强烈的需求。这种趋势有利于高性能处理计算机(HPC)的加速芯片市场。例如,在数据中心GPU领域,Yole Intelligence预计英伟达将在2024财年第二季度达到历史最高营收。

至于客户端CPU和GPU收入,Yole Intelligence认为,从2023年第三季度开始,整个市场将逐渐开始复苏。

07. 以太网芯片需求快速增长

随着各种互联网设备和应用的不断更新,对以太网IC的需求一直在快速增长,这促使更多供应商抓住新出现的商机。

在车载以太网芯片方面,随着车内传感器数量的不断增加,芯片需求量也快速提升。物理层芯片通过物理层接口与MAC层进行数据交换,目前单车用量在几个到十几个之间。

根据中汽中心数据,预计2025年中国以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片,中国大陆的市场规模有望突破120亿元,近五年CAGR为30%以上。

据盖世汽车预测,预计2025年平均单车摄像头搭载量约10颗,对应SerDes芯片用量约20个;未来十年全球车载SerDes芯片市场规模将朝百亿美元高速发展,其中中国市场有望占比四成。

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