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一周“芯闻”丨华为发布关键部件紧急订单;英伟达H20将由纬创Q2生产;三大SSD厂商传言涨价50%

2024年01月08日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存价格将在2024年呈现反弹;三大SSD厂商传言涨价50%;华为发布关键零部件的紧急订单;英伟达独家芯片H20将由纬创Q2生产……

01. 内存价格将在2024年呈现反弹

受到供应商减产,以及智能手机、PC需求复苏的推动,内存价格已从2023年第四季开始反弹。据最新报告显示,今年上半年内存价格将进一步上扬,下半年与2025年内存制造商盈利将显着反弹。

话虽如此,但须谨慎提醒,虽然内存需求将在今年内恢复,可市场仍存有不确定性。2023下半年OEM厂商库存水平正常化后,今年上半年智能手机与PC需求将会复苏,并预计会在上半年库存调整完成后,下半年服务器补货需求也将随之出现。

预计PC、智能手机与服务器等主要产品出货量将会在今年内增加。然而终端需求与一般服务器需求的不确定性,预计今年的成长速度将较为温和。此外,在设备端AI不断扩展的推动下,2024年对AI服务器与高带宽内存(HBM)的需求将保持强劲。

02. 三大SSD厂商传言涨价50%

2024年低价SSD(固态硬盘)可能会成为过去。据报道,三大内存制造商正在推高NAND闪存的价格,因此有消息称所有固态硬盘的价格也将上涨。

一位业内人士表示,面临亏损的NAND制造商一直在积极调整价格。由于这些制造商也为自己的品牌生产固态硬盘,因此自己的品牌需要跟风涨价,潜在地影响整个市场。

最近的传言声称,内存制造商的固态硬盘价格将上涨50%,一些消息人士表示至少上涨30%。外界认为,这是否是一次试探性的价格调整,还是由需求推动的市场价格飙升,仍有待密切观察。

03. 华为发布关键零部件的紧急订单

据报道,在大力推动可折叠智能手机的过程中,华为最近向其供应链发出了紧急订单。今年可折叠智能手机的出货量目标定为1000万部,比去年的260万部增长了近三倍。

此前有传言称,华为正在考虑降低今年的可折叠智能手机出货量目标。然而,来自相关供应链的行业消息人士强调,华为不仅没有减少订单,反而大幅增加了订单。

其中,由于从市场低迷中反弹,关键的手机部件CIS的价格开始飙升。主要供应商三星本季度将CIS价格提高了25%至30%。

为了避免价格上涨的风险,CIS已经成为华为备货的首要任务,目前其主要由CIS供应商OmniVision提供。可折叠智能手机整体出货量目标的大幅增长推动了CIS库存的数倍增长。

04. 东芝因地震暂停NAND工厂运营

2024年1月5日,据报道,日本7.6级地震迫使石川县的芯片和电子公司暂停运营。受影响的公司包括东芝TOSHIBA, GlobalWafers、村田等。

报道指出,东芝已经宣布关闭其位于石川县诺米市的NAND闪存工厂,以进行安全评估。该公司表示,一旦完成对生产线的评估,将决定何时恢复生产。

此外,太阳诱电、Tower、信越、GlobalWafers和TP SCO(Tower和Nuvoton的合资企业)也暂时停止了半导体产品的生产。其中,太阳电诱已发表声明称,该集团生产现场的建筑物和生产设施没有受到重大损坏,预计在设施检查后将恢复生产。

05. 英伟达独家芯片H20将由纬创Q2生产

根据来自Wccftech的报告,英伟达对潜在的中国独家芯片有浓厚的兴趣,包括H20、L20和L2,旨在取代H100、L40和L4,迎合中国客户的人工智能培训需求。

据报道,英伟达正试图加速重返我国人工智能芯片市场,期望迅速夺回优势和市场份额。据了解,新产品的主要基板供应商仍然是纬创。

来自相关供应链制造商客户的订单将被推迟,预计将从第二季度开始大量出货。

该报告指出,这些芯片项目进展稳定,产品完全符合美国的出口限制。H20的生产预计在第二季度开始。

此外,据报道,这些GPU原定于2023年底发布,但由于中美之间持续的紧张局势而面临延迟。

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