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一周“芯闻”|华东地区疫情封控,汽车产业受创;群联SSD确认涨价,涨幅约10%;封装交期拉长至50周…

01 华东地区疫情封控,汽车产业受创

中国华东地区封控,而上海是中国汽车生产重镇,据美系外资的报告提到,94%的汽车产业将受到冲击。另外,邻近上海的昆山是台商大本营,PCB供应链也受到波及,投顾认为,上海与昆山的疫情未见缓解,封控有可能延长到51长假,厂商购料和运输面临挑战。

美系外资针对在华东地区的102家公司进行调查,包括:汽车、半导体、硬件和工业等产业,发现在4月第1~2周时,有36%的公司出现生产中断。

调查提到,特别是对汽车供应链,有高达94%的生产与材料厂商生产中断,其中有50%是电动车供应链。

特斯拉上海厂已停工近三周,按每天2100辆的日产量,自3月28日产线停摆以来已丧失近4万辆的产能。

另外,这波汽车供应链的停工潮,不只有在华东地区,德国汽车零件大厂博世(Bosch)在12日宣布,除在上海的工厂,位于东北长春的工厂也已经停产。

紧邻上海的昆山实施静默管理,台厂PCB供应链如:欣兴、亚电、台光电、楠梓电等,已陆续公告将延长停工至19日。据统计,算上在上海、昆山的台商,至少有161家台湾企业因这波封城而停工。

投顾观察,在物流方面,上海、江苏、浙江等地高速公路因疫情在近期大量关闭,导致跨省与城市的货运受阻。

投顾表示,上海、昆山运输受阻,厂商购料和运输极度困难,台商昆山厂的原料库存普遍有1至1.5个月,短期可维持正常生产,若封城时间拉长,将有部分厂商出现原料不足的窘境,若封到4月底,部分中小型厂商原料将会用毕。

02 上海公布复工复产方案,以防供应链中断

针对疫情对供应链的影响,上海正在推进企业复工复产。4月16日晚,上海经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引》,要求企业制定疫情防控和闭环管理方案,对员工实施工作场所、住所两点一线管理,并进行定期检测,企业要将方案上报当地疫情防控部门审批。

声明指,企业将实施场所分区分类管理,所有人员在指定岗位工作及住宿,并最大限度减少不同区域之间的人员直接接触。同时,外来人员若进入园区,须持有48小时内核酸检测阴性证明,并需现场进行抗原检测阴性。

不过,指引并没有说明具体复工复产的时间安排。上海是众多企业的生产基地,包括特斯拉及上汽集团。外媒早前报道,特斯拉正召回上海工人,为最快本周恢复生产作准备;上汽集团亦宣布周一(18日)起将启动复工复产压力测试。

另外,工信部也宣布,已派前方工作组至上海,设立工业和信息化领域保运转重点企业“白名单”,集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业复工复产。

03 台积电:今年产能吃紧不会有降价议题

4月14日,台积电召开线上法说会,台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭出席,魏哲家回应提问指出,台积电维持今年全年产能吃紧的看法,也不会有所谓降低价格议题。

对于业界关注的晶圆市场价格波动的相关问题,魏哲家表示,台积电不评论价格问题,不过可以分享台积电的定价,台积电的定价不是投机或短期行为,也不会有分析师所说的降价行为。

魏哲家还说,台积电知道供应商面对冠病疫情带来的巨大考验,不论先进或成熟制程都有相同情况,不过台积电将采取行动应对,更有诸多团队在现场支持供应商确保供应交期,目前不认为今年资本支出会有任何影响。

他续称,台积电确保资本支出扩充能满足客户需求,并确保所有材料供应顺畅,不会影响到产能扩充计划。

04 郭明錤:苹果MacBook交期拉长快5周

受疫情影响,上海、昆山持续实施封控政策,并延长至19日,电子厂停工影响交货。天风国际分析师郭明錤在推特发文透露,目前广达代工的MacBook Pro交货已拉长至3-5周。

由于广达是苹果高阶 MacBook Pro 机型的独家供应商,郭明錤推文称,新 MacBook Pro 机型自去年推出以来需求畅旺,中国封城后让该产品交货时间延长 3 至 5 周。

同时,郭明錤指出,新款 iPhone SE 交货时间未受影响,他提到,和硕独家代工的新款 iPhone SE 在多国苹果官网仍处于“有货状态”,这意味着目前的库存仍能满足低迷的需求。

05 群联SSD确认涨价,涨幅约10%

4 月 14 日,据台湾经济日报报道,SSD 主控大厂群联举行了技术论坛,CEO 潘健成指出铠侠与西部数据污染事件已影响 NAND 供给,NAND市场将迎来第二波涨价潮,群联也获商务客户大追单;另外,本月PC客户已接受SSD涨价,涨幅约10%。

潘健成表示,虽然短期俄乌问题影响消费性产品需求,不过依照过去的经验来看,往往疲弱 3 到 4 个月以后,需求又会再度强劲回升,加上第 3 季向来是传统的旺季,今年第 3 季会有比较强劲的回升趋势。

潘健成并预告,随着全球疫情冲击逐步舒缓,下半年市场将会更旺,年底采购旺季效益可期,“今年可能会是相对疯狂的圣诞节!”

06 晶圆代工成熟制程报价涨势停止

4月11日,据台湾经济日报今日报道,近期晶圆代工成熟制程指标业者已陆续通知IC设计客户,短期内不再调升成熟制程代工价格,行业自2020年底以来的六季度涨势(最长连涨时间纪录)宣告终结。

业内指出,大尺寸面板驱动芯片、TDDI、安卓手机电源管理芯片需求减弱,导致库存水位上升、去库存需求迫切。

晶圆代工大厂中,台积电增长驱动力主要来自先进制程,成熟制程则多为先进制程配套服务或已转向特殊应用,因此受成熟制程代工价格波动影响不大。

针对传闻,联电回应,依旧看好年内报价涨势,2022年产品平均单价年增幅可达14%-16%;力积电强调,此前客户均未签订长约,但为确保产能则选择改签订长约,因此如今价格以长约价为主。

有业内人士分析,一旦晶圆代工成熟制程报价涨势终结,主要将反映在世界先进的大尺寸驱动IC相关应用订单。

不过,成熟制程代工报价止涨并不代表产能松动,其中与车用相关的28nm/40nm/55nm/65nm/90nm,甚至0.13μm/0.18μm等供给依旧“非常吃紧”。

07 Sondrel:封装交期拉长至50周

4月12日,据中央社报道,半导体封装交期持续拉长,IC设计服务咨询公司Sondrel指出,由于半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已拉长至50周。

Sondrel分析,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变,以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造,大约需要12周左右,与此同时,在委由晶圆代工前,封装的细节也会交由封装厂准备。但目前状况是,在半导体设计前,封装设计及产能预定完成所需的时间至少要20周,以确保晶圆制造和封装可一并完成。

Sondrel指出,若没留意到上述新的半导体制造流程模式,芯片生产周期将会延迟,拉长至约40周。

封测大厂日月光先前指出,半导体产业持续扩大资本支出,设备交期持续拉长,包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧,原预估2023年供需可趋于平衡,不过根据客户信息情况,半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

08 涉向华为中芯提供技术,新思遭美调查

美国最大的半导体软体供应商新思科技(Synopsys),因涉嫌提供关键技术给华为旗下海思半导体部门及中芯国际,目前正接受美国商务部调查。

4月14日,彭博社报导,据知情人士透露,美国政府的调查人员正在调查新思科技与其在中国的关联公司合作,向华为的海思半导体部门提供芯片设计和软件,以便在中芯国际进行芯片生产。

华为和中芯国际被美国商务部工业和安全局认定为国安威胁,美方禁止美国公司将某些受管制的技术卖给这两家公司。

新思科技去年12月披露,收到了美国商务部工业安全局(BIS)发出的与“与某些中国实体交易”内容有关的传票,但没有具体说明是何时收到传票以及提供进一步的细节。

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