01.汽车芯片在2024年前仍将供不应求
2022年12月8日，汽车供应链业内人士表示，虽然近期车用芯片供应有所改善，但短缺问题在2024年之前不太可能得到彻底解决，因为供应量的增加跟不上需求的快速增长.
为了应对持续的芯片短缺，一些汽车制造商已经开始调整2023年的汽车设计，以便他们可以从两个以上的供应商处采购具有相同功能的芯片。这样一来，就可以降低汽车芯片短缺对生产的影响。
消息人士指出，如果一家代工厂已经通过汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转化为制造汽车芯片。对于车用芯片生产尚未验证的制程能力，需要2~3年时间才能完成验证。因此，从产能扩张上解决车用芯片短缺的问题还需要更长的时间。
02.GlobalWafers：小尺寸硅片需求下降
2022年12月9日，根据硅晶圆制造商GlobalWafers近日公布的业绩，该公司11月实现营收60.46亿元，环比下降3.96%，同比增长10.12%。年。首11个月累计营收为新台币642.39亿元，同比增长15.06%。
GlobalWafers指出，随着半导体行业持续下滑，许多客户调整了资本支出。受通胀上升和消费者信心持续下滑的影响，消费电子产品需求疲软。
GlobalWafers指出，其小尺寸产品的出货量已经放缓，导致库存增加。不过，环球晶圆预计明年上半年将逐步实现去库存化。大尺寸和特殊晶圆（FZ、SOI）受汽车电子等应用强劲增长的推动，已全面投产。
GlobalWafers预计，明年仍将面临多重不确定性，因此明年的情况仍难以预测。
03.汽车内存市场以20% CAGR增长
Yole Developpement表示，在电气化、智能座舱和ADAS的推动下，汽车是增长最快的存储器细分市场，2021年至2027年的复合年增长率为20%。
Micron以约45%的市场份额领先。三星以大约13%的市场份额远远落后于第二名。然后，英飞凌、Kioxia、SK海力士、ISSI都排在三星之后，市场份额≤7%。
04.TSMC在美投资增加两倍至400亿美元
台积电6日宣布，其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。
除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积电亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆。
05.GlobalFoundries将在全球裁员800人
12月6日，据报道，GlobalFoundries计划12月份在全球裁员800多名员工，占公司全球14000名员工的5.7%。
报告称，大部分裁员将发生在非制造业岗位，例如高管。美国和新加坡员工将在下周收到裁员通知。
GlobalFoundries首席执行官Caulfield最近强调说，随着世界经济放缓并面临可能的衰退，该公司将不得不削减成本以应对半导体需求下降。
06.代工厂无惧芯片市场低迷
台积电11月份的销售额比去年同期增长50%以上，这家全球领先的晶圆代工厂继续应对全球芯片市场放缓的影响。
然而，第二大纯芯片代工厂联华电子11月的销售收入环比下降，年增长率为14.7%，较前十个月大幅下降。这表明UMC开始感受到停产和产能利用率下降的影响。
但台积电的销售额继续增长，并推动公司实现创纪录的增长。台积电2022年11月的净收入约为新台币2227.1亿元（约合72.7亿美元。这比2022年10月环比增长5.9%，比2021年11月增长50.2%。
07.英特尔预测客户库存消化将持续到2023年
2022年12月7日,据报道，英特尔CFO David Zinner在最近的一次采访中提到，客户的库存消化可能不会在今年年底结束，可能会持续到2023年。
Zinner指出，鉴于全球经济低迷，英特尔不确定半导体行业能否在2023年第一季度复苏。英特尔仍在应对客户的库存消化，这可能不会在今年年底结束，但会持续到明年。
根据 Zinner的声明，分析师认为，英特尔明年第一季度的业绩可能比预期低5%左右，其毛利率和利润可能低于预期。