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芯片持续短缺,3月交货期拉长至26.6周

4月5日,据彭博社报导,在三大因素包括俄乌战争、中国防疫封锁和日本地震进一步阻碍供应后,3月半导体芯片交付等待时间持续增加至26.6周,再度创下新高。


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根据海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的研究,3月份的芯片交货期,亦即从订购到交付所需时间比2月增加了2天,达到26.6周。海纳分析师罗兰(Chris Rolland)指出,包括电源管理、微控制器、类比和存储器等大多数类型的芯片,交货时间都将拉长。


罗兰强调,俄乌战争、中国部分地区的防疫封锁和日本地震,除了在第一季对芯片供应产生短期影响,也可能在全年对严重受限的供应链持续产生影响。


受疫情影响推动消费电子产品和汽车需求,2020上半年开始出现全球半导体短缺。芯片短缺扰乱了从智能手机到皮卡的所有产品生产,在提高供应成本的情况下,也助长了通货膨胀。


芯片产业高层警告,直到2023年,一些客户仍将难以获得足够的供应。英特尔等大厂大规模增加新厂建设,其中大部分产能最快要到明年才能投产

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