01.Intel：欲为AMD、NVIDIA等代工芯片
日前，Intel CEO对公司业务做出新调整，进一步分离设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。
简言之，在IDM2.0方针下，Intel要甩开膀子接外部订单，同时也会分配更多芯片给其它厂商。
所以最近一次与媒体交流时，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单。
02.联发科天玑1080 5G芯片发布
10月11日消息，今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。
据介绍，天玑1080采用6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。
03.TMSC芯片设备采购获许可一年
台积电（TSMC）获得了为期一年的许可证，继续订购美国芯片制造设备，用于其在中国的扩张。美国政府向TSMC保证，它将能够把这些设备运送到中国南京的一家制造厂。
上周，美国周五对中国实施了严厉的出口管制条例。阻止美国芯片设备制造商支持中国的高端芯片生产。也禁止来自第三国的公司，如TSMC，在某些情况下使用美国制造的设备为中国客户服务，除非得到美国的批准。
04.功耗直降30% 台积电2nm工艺曝光
近日，根据国内媒体报道的消息，近日，台积电公布了2022年Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，其表示3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。
据了解，台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节，台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。台积电CEO魏哲家表示：目前2nm工艺的进展很顺利，甚至超过预期，不过他们现在的计划依然是2025年量产，没打算提前。
05.三星2nm芯片全新技术方案定了
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技术路线图，宣称计划2025年投产2nm芯片，2027年投产1.4nm。
其中对于2nm，三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN（back side power delivery network）也就是背面供电。
该技术最早于2019年IMEC研讨会上被提出，2021年IEDM的一篇论文中又做了引用。
06.预计2025年12英寸晶圆厂产能创历史新高
根据SEMI的最新报告，预计从2022年到2025年，全球半导体制造商将以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大12英寸（300mm）晶圆厂产能，达到每月920万晶片(wpm)的历史最高水平。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划推动了大部分增长。
SEMI在报告中表示，包括GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和德州仪器在内的公司宣布新晶圆厂将在2024年或2025年增加，以帮助满足需求的增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“虽然一些芯片的短缺有所缓解，但其他芯片的供应仍然紧张，随着半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，半导体行业正在为满足广泛新兴应用的长期需求奠定基础。“SEMI目前正在跟踪67家新的300mm晶圆厂或主要新增生产线，预计将于2022年至2025年开始建设。”
SEMI指出，从2021年到2025年，300mm晶圆厂在电力相关的产能增长最强劲，CAGR为39%，其次是模拟为37%，代工为14%，光电为7%，内存为5%。