2025年01月20日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。Arm拟提价300%并自产芯片。2025年全球半导体市场预计增11%至6971亿美元，人工智能数据中心和电动汽车需求旺，智能手机市场低迷，美科技巨头加大投资。英飞凌泰国建功率模块基地，首栋建筑2026年初运营。
1. Arm计划提价300%并自产芯片
据路透社1月13日旧金山消息，芯片技术供应商Arm Holdings（O9Ty.F）正在制定一项长期战略，拟将价格提高多达300%，并已讨论在采取行动与最大的客户竞争。尽管Arm在智能手机及节能数据中心芯片的崛起中扮演了关键角色，但其规模相较于客户仍较小，2024财年收入为32.3亿美元。在该财年，苹果基于Arm芯片驱动的硬件产品收入，规模已超Arm 90倍以上。
2. 全球半导体市场2025年预计增长11%至6971亿美元
1月14日，据SemiMedia消息，分析师预测2025年全球半导体市场将达6971亿美元，同比增长11%，主要得益于人工智能数据中心、电动汽车的强劲需求，而智能手机市场仍较低迷。美国科技巨头纷纷加大对人工智能数据中心投资，如微软计划2025财年投资800亿美元，成增长关键动力，其中对GPU和高带宽内存（HBM）需求尤为突出。
Statista预计，全球GPU市场2029年将达2700亿美元，HBM市场2030年将增长三倍至1000亿美元。美光科技2025年HBM产能已售罄，且已收2026年订单。
3. 英飞凌泰国新建功率模块基地
1月15日外媒消息，英飞凌将在泰国北榄府新建半导体后端生产基地，专注功率模块生产，已宣布启动建设。新基地旨在优化制造业务，获泰国投资委员会支持，首栋建筑预计2026年初运营，后续产能提升将依市场需求灵活管理，2025年相关支出已计入公司资本支出预测。英飞凌首席运营官Rutger Wijburg称，为满足未来客户需求、增强供应链韧性，英飞凌在泰国建先进后端晶圆厂，这是战略关键一步，可实现制造多元化、优化成本，匹配前端产能扩张，新基地将高效、弹性和高质量运行，确保可靠交付优质产品。
4. Wolfspeed 关闭德克萨斯州工厂并将重点转向 SiC 晶圆制造
1 月 16 日，据 SemiMedia 报道，Wolfspeed 宣布关闭其位于德克萨斯州法默斯布兰奇的工厂，并将其挂牌出售。该设施占地 26 英亩，包括四栋建筑，主要功能包括一个 14 兆瓦的数据中心，可扩展至 28 兆瓦，以及一个 162,500 平方英尺的半导体工厂，配备实验室、车间和办公空间。此次关闭将导致 75 名员工被裁减，生产预计很快就会停止。
该决定符合 Wolfspeed 简化运营并专注于 200mm 碳化硅 (SiC) 晶圆生产的战略，以应对 150mm 晶圆需求下降的情况。Wolfspeed 还无限期暂停了在德国萨尔州建造新工厂的计划。相反，该公司通过与美国商务部达成的协议，根据 CHIPS 法案获得了 7.5 亿美元的资金。这些资金将支持在北卡罗来纳州和纽约建设新工厂，并将其主要功率器件制造转移到纽约。
5. 在供应紧张的情况下，数据中心组件和半导体成本将持续上升
1月16日，全球知名信用评级机构穆迪发布报告称，由于全球供应限制持续存在，数据中心关键组件成本预计将进一步上升。在人工智能、云计算和数据存储服务快速增长的推动下，预计2025年对数据中心的需求将会增加。
新的托管数据中心正在开发中，以满足中小型租户的需求，他们通常按每月每千瓦支付更高的租赁费。虽然随着新的托管容量的出现，一些市场的空置率可能会短暂略有上升，但从长远来看，供应限制可能会导致空置率保持在较低水平。为了满足这种激增的需求，开发商正在承担更多的债务来建设和升级数据中心。Microsoft、AWS、Google、Meta 和 Oracle 等超大规模企业正在全球范围内快速扩展其基础设施，包括新兴市场和规模较小的市场。
6. 第二代 OnePlus 平板电脑升级至高通
OnePlus发布了第二代Android平板电脑，用高通最新的Snapdragon技术替换了联发科芯片。OnePlus Pad 2配备了高通领先的Snapdragon 8 Gen 3芯片，取代了速度较慢的MediaTek Dimensity 9000处理器。这款改进的平板电脑旨在解决去年型号的主要问题。不过，OnePlus Pad 2的额外功能需要用户支付更多费用，预计价格将比原价高出70美元。