2025年08月11日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。假冒芯片激增25%，DRAM价格翻倍，汽车芯片复苏承压。地缘博弈升温，巨头调价求变，供应链安全成焦点。
1. 2024年假冒芯片案件上升25%
8月6日，据SemiMedia报道，2024年向ERAI报告的疑似假冒电子元件案件达1055起，同比增长25%，为2015年以来最高水平。其中，美国政府在5月发现的248个假冒风扇模块推动了这一增长。
模拟IC、微处理器、存储IC和可编程逻辑IC仍是被假冒最多的类别。2024年，27%的假冒部件仍在生产，且易于获取的在产部件被报告的频率更高。
报告指出，85.2%的被标记部件是首次被报告。ERAI警告称，任何非授权供应链来源的部件都应受到同等严格的审查。
2. DRAM价格翻倍，长鑫存储停产预期加剧市场波动
8月7日报道，DRAM指标产品价格一个月内翻倍，主要因长鑫存储停产预期。中国政府推动半导体自主化，长鑫存储计划转向高端产品，导致市场供应担忧加剧。
目前，DRAM广泛应用于PC、智能手机等领域，主要产品为DDR4和DDR5。6月，8GB DDR4和4GB DDR4价格均涨至前月两倍。
长鑫存储已推出DDR5并计划量产，预计2025年下半年全面量产，而DDR4将于2026年上半年停产。全球DRAM市场中，三星、SK海力士和美光占据9成份额，正转向DDR5和高频宽存储器（HBM）。
当前市场供应紧张，买方加紧采购，卖方在谈判中占优。若高价持续，可能影响终端产品价格。
3. TI悄然对6万余款产品全面调价
TI近期通知部分客户涨价，涉及6万多个产品料号，涨价幅度从不到10%到超过30%不等。此次涨价规模和力度远超6月2日那次，工业和汽车领域产品涨价幅度普遍较高。不过，部分汽车客户和年度议价周期内的工业客户未受影响。
TI此次涨价是多重因素共振的结果。一方面，模拟芯片行业经历高库存和价格战后，今年年初开始复苏，TI财报显示Q1和Q2营收分别同比增长11%和16%。另一方面，芯片成本和运营成本持续上涨，TI通过涨价来消化成本压力，保障毛利率水平。此外，地缘政治和市场博弈也影响了TI的涨价决策。
4. 高通手机芯片销售未达预期，复苏前景受质疑
8月4日，据报道，高通截至6月29日的财年第三季度，手机相关收入增长7%至63.3亿美元，低于分析师平均预期的64.8亿美元。这一结果引发了市场对芯片行业复苏能否持续的担忧，尤其是在德州仪器和英特尔发布谨慎展望之后。
对于9月季度，高通预计收入在103亿至111亿美元之间，而分析师此前预计为106亿美元。
在多元化方面，汽车芯片收入增长21%至9.84亿美元，物联网相关芯片销售增长24%至16.8亿美元，显示出其在核心移动业务之外的增长潜力。
不过，高通仍面临苹果推进自研调制解调器的长期挑战。尽管进展有所延迟，但苹果已在低端iPhone 16e中使用自研调制解调器。
5. 台积电被要求在美投资3000亿美元或收购英特尔49%股权
8月5日，美国总统特朗普在接受CNBC采访时表示，台积电计划在美国投资3000亿美元。此前，台积电已宣布在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设晶圆厂和封装厂。然而，特朗普此次提及的投资额远超此前计划，引发了外界对台积电是否会有进一步投资的猜测。
台媒爆料称，美国方面提出两个条件，希望台积电选择其一：一是入股英特尔49%的股权；二是再投资4000亿美元。这两个条件都极具挑战性，尤其是英特尔目前技术落后且连续亏损，台积电董事长魏哲家此前已表示公司没有相关合资或技术转移的计划。
6. 环球晶与苹果合作，德州新厂供货
8月7日，环球晶宣布其美国子公司GlobalWafers America LLC（GWA）与苹果建立全新供应链合作伙伴关系，进一步强化美国半导体制造供应链。
GWA与苹果将合作推动其位于德州谢尔曼市新厂生产的12英寸先进硅晶圆需求。GWA作为唯一参与美国“芯片法案”的硅晶圆供应商，正助力重建美国芯片制造供应链。
环球晶董事长徐秀兰表示，GWA生产的硅晶圆将应用于iPhone和iPad等产品中，很高兴与苹果合作，推动美国半导体制造再创高峰。
苹果运营长Sabih Khan表示，此次合作是未来四年对美国承诺的6000亿美元投资的一部分，旨在创造更多就业机会，推动制造业回归美国。