4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%，将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。
SEMI认为，8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。
SEMI指出，晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能，类比厂约占19%，分离式元件、功率元件厂约占12%。
以区域计，SEMI预测，2022年8寸晶圆产能，中国约占21%，日本16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件的相关应用，例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）和传感器等，以及5G、汽车和物联网（IoT）持续成长下的应用需求。