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SEMI:至2024年8寸晶圆厂月产能将达690万片新高

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4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%,将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。

SEMI认为,8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。

SEMI指出,晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能,类比厂约占19%,分离式元件、功率元件厂约占12%。

以区域计,SEMI预测,2022年8寸晶圆产能,中国约占21%,日本16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。


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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,晶圆制造商未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线,以满足各式仰赖半导体元件的相关应用,例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和传感器等,以及5G、汽车和物联网(IoT)持续成长下的应用需求。

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