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一周“芯闻”丨存储产业即将复苏;H200 Q2出货;今年HBM全部售罄

2024年02月26日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。今年HBM全部售罄,存储产业即将复苏;H200 Q2出货,供应链正向提升;尽管价格上涨,三星NAND产量仍减少50%......

01. SEMI:全球半导体制造业有望在2024年复苏

根据SEMI 2月发布的最新报告数据显示,全球半导体制造行业正在复苏,2023年最后一个季度电子产品和IC销售额将增长,预计2024年将有更多增长。

2023年第四季度,电子产品销售额同比增长1%,这是自2022年下半年以来的首次年度增长,预计2024年Q1将继续增长,同比增长3%。与此同时,随着需求改善和库存开始正常化,集成电路销售额在2023年第四季度同比增长10%。预计2024年Q1的集成电路销售额将同比增长18%。

02. SK海力士:今年HBM全部售罄

韩国存储大厂SK海力士(SK Hynix)确认过去几个月的高带宽内存(HBM)销售创纪录、带动第四季实现盈利,并预测存储产业即将复苏。

该公司21日官方消息指出,虽然外部的不稳定因素仍在,但今(2024)年存储市场有望逐渐增温。其中原因包括,全球大型科技企业客户的产品需求恢复。此外,PC/智能手机等设备的AI应用,不仅会提升HBM3E销量,DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望增加。

SK海力士副总金起台直指出,今年旗下HBM已经全部售罄。虽然2024年才刚开始,但公司为了保持市场领先地位,已开始为2025年预作准备。

03. NVIDIA:H200 Q2出货,供应链正向提升

AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)22日表示,AI芯片H200将在第二季度开始出货,市场需求强劲,H200芯片效能可较H100倍增。

英伟达首席执行官黄仁勋表示,相关供应链包括晶圆制造、封装到内存、电源管理、收发元件、网通等关键元件,均全面正向提升中,预估需求将持续强劲,超越目前可供应量。

04. 京瓷将在美国建立晶体振荡器工厂

据报道,京瓷(Kyocera)计划在美国宾夕法尼亚州建立一家工厂,生产用于卫星和其他航空航天设备的晶体振荡器。该工厂将建在位于伊利市的宾夕法尼亚州立大学校园内。

京瓷计划斥资数十亿日元建设该工厂,预计将于2025年3月开始运营。生产设备将从Bliley工厂转移到新工厂,该工厂于2023年被京瓷子公司收购。

05. 尽管价格上涨,三星NAND产量仍减少50%

2月23日消息,据韩媒报道,三星电子Samsung将维持对NAND闪存减产的运营策略,原因是近期NAND价格上涨并非由需求提升驱动,企业订单不足。

根据上周四的一份行业报告,三星电子目前针对NAND减产50%,此外SK海力士的闪存减产幅度也大致相当。

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